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单晶片驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术 改善电源系统设计 (2022.10.27)
本文介绍最新的驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术及其在稳压器模组（VRM）应用中的优势。单晶片DrMOS元件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能，进而增强最终应用的整体性能 |
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ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产 (2021.05.24)
意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合矽闸半导体制程技术领域的创新研发成果 |
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CP携手格罗方德开发AR技术平台 打造最小像素单晶片方案 (2021.03.16)
增／混合实境（AR/MR）微型显示器解决方案美国品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日共同宣布，正式确立战略夥伴关系，将携手研发CP微显示器技术平台IntelliPix |
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安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，为开发人员提供熟悉且快速的实施路径，以保护其RSL10方案，为其提供关键安全功能，包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新 |
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实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面（VUI）是未来人机交互的一个重要的新兴趋势，将越来越多地用于智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等... |
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联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计，一解5G晶片的设计关键。 |
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IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。 |
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用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物联网）可说是近几年半导体产业最热门的议题，因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
对此 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中，高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力，以及领先群伦的长期音讯技术优势，协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案，打造更具智慧的音讯与物联网应用 |
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Silicon Labs Si5332可替代时脉、振荡器、缓冲器 提供完整时脉树 (2018.08.14)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩展其Si5332任意频率时脉产品系列，新版Si5332将时脉IC和石英晶体叁考源整合於同一封装内以简化电路板布局布线和设计。
传统解决方案因采用不同时脉IC和晶体供应商，因而存在互通性风险，但一体化的Si5332解决方案可确保产品在使用寿命周期内稳定启动和运作 |
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Microchip汽车级3D手势识别控制器系统降低驾驶分神危险性 (2018.07.12)
Microchip Technology Inc.推出了汽车行业内系统成本最低的全新3D手势识别控制器，为高级汽车HMI设计提供了一套耐用的单晶片解决方案。作为Microchip简单易用的3D手势控制器系列的新晋成员，MGC3140是第一款可用於汽车的3D手势控制器 |
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Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。
此最新架构提供近??现成的解决方案 |
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Nordic发布可量产蓝牙5开发解决方案可用於建构蓝牙认证产品 (2017.08.14)
(挪威奥斯陆讯) 超低功耗(ULP) RF专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布立即提供配合 nRF52832 SoC的可量产蓝牙5软体解决方案S132 v5.0和 nRF5 SDK v14.0，让开发人员使用nRF52832 SoC元件设计出支援蓝牙5的高性能产品 |
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德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 (2017.05.18)
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合
应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合
应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合
AWR1x及IWR1x感测器产品组合的感测精确度较市面上既有的mmWave解决方案高出3倍，样品现已开始供货 |
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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片（SoC）RSL10，能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸 |
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器 (2017.01.17)
意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器，该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计，而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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Micro与意法半导体宣布无限穿戴式生物感测器平台 (2016.11.02)
无线外部周边和无线复杂生物感测器解决方案开发商HMicro与意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作发表首个临床级一次性智慧感测贴片和生物感测器单晶片解决方案。新产品HC1100瞄准每年使用量高达50亿个的有线穿戴式感测器市场，例如，生理监视器和心电图仪所使用的感测器 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
