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Xilinx Vivado新 UltraFast设计方法 (2013.10.28)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日发布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast设计方法、加强型即插即用IP的配置、整合与验证功能，以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能 |
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苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片，在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系，苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖，但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量 |
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Altera开始量产销售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣布，开始量产销售其Cyclone V SoC芯片以及Arria V SoC工程样品。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz，汽车级达到了700 MHz，工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz，在FPGA业界，这些组件成为性能最高的SoC |
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提升行动GPU效能 就靠渲染引擎 (2013.07.15)
通常市场在取决一部行动装置设备效能好坏时，大抵上会以两个面相来进行观察，一是行动处理器芯片，二则是所搭载的行动GPU。再加上，时下的行动装置设备多半动辄搭载4～8核心行动处理器芯片 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
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行动GPU迈向多核心之路 (2013.07.09)
行动装置的热潮持续不退，各大手机制造商除了绞尽脑汁推出外型酷炫的行动装置设备来吸引消费者的目光之外，近几年更在行动应用处理器芯片上玩起多核心的「核」战争，无非是希望能够带给消费者更优异的效能及操作新体验 |
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Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进，所面临到的设计以及技术挑战日增月益，IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系，才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS并购后，除了能够增强工程方面的能力之外，更有助于开拓新的市场（包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用） |
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸 (2013.04.26)
自从ARM决定从行动装置跨足到服务器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作伙伴（台积电与三星）的技术进度 |
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下一代Tegra 5将全面升级GPU架构 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通讯展向外界公开展示搭载4核Cortex-A15、72颗GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60颗GPU之Tegra 4i两款处理芯片，然而首款搭载Tegra 4与Tegra 4i的行动装置设备都还没上市，Tegra 5与Tegra 6相关规格消息却已开始甚嚣尘上，其中据传届时所使用的GPU架构将全盘大换血，彻底实现NVIDIA在游戏效能处理的真实力 |
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[MWC]Intel：CT+平台 打造手机平板高效能 (2013.02.26)
自从Intel了解到行动装置这块丰厚大饼后，面对着ARM强大势力的来袭，Intel不得不加快布局行动装置领域的脚步。趁着本月MWC大会的开幕，Intel推出了针对智能手机与平板计算机之强化版Clover Trail+ Atom SoC平台，对外界显示打造高效能行动装置平台的决心 |
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Xilinx在20奈米已发展出SoC并即将试产 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指针意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable组件方面有三项重大凸破。20奈米系列组件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界 |
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三星14nm制程技术 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行动芯片测试成功，该行动芯片不管是针对动态功耗以及漏电率方面皆有明显改善 |
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Altera与ARM联合发布FPGA软件工具套件 (2012.12.13)
Altera公司与ARM 于2012年12月13日向外界宣布透过双方特有的协议，两家公司共同开发了DS-5嵌入式软件开发工具包，实现了Altera SoC组件的FPGA自适应除错功能。该开发工具套件消除了整合双核心CPU子系统与Altera SoC组件中FPGA架构的除错壁垒 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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Nvidia Tegra 3+LTE 预计第三季推出 (2012.04.23)
随着高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412，和其他新款SoC纷纷推出及加入战局，Nvidia也计划今年第三季顺势推出新款Tegra 3+四核心处理器因应，这是Nvidia总经理麦克‧雷菲尔德(Mike Rayfield)在美国西雅图高科技会议中透露这项消息，Rayfield认为Tegra 3+将是Nvidia一款非常重要与高性能的处理器 |
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智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17)
智能手机的出现，带来戏剧性的改变人们的工作，沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话，但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用，例如：电子邮件、社群网络、各式各样应用程序，网页浏览，以及游戏与影音功能 |
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NVIDIA Tegra 4传言使用Kepler架构的64 GPU核心 (2012.04.03)
Nvidia Tegra 3(和高通公司Snapdragon S4，使用Adreno 320 GPU)是目前在智能手机与平板计算机上，最流行运用的SoCs。而Nvidia Tegra的第四代预计在2012年底推出，看来将蕴酿GPU架构与效能为主要改善目的 |
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Cypress可编程SoC设计环境全面开放下载 (2011.12.27)
Cypress近日宣布，针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列推出的2.0版PSoC Creator设计环境，现已透过www.cypress.com/go/psoccreator网站，开放给所有用户免费下载。
在数百项升级的功能中，PSoC Creator 2.0加入对PSoC 5 ARM架构与组件的支持，并能兼容于KeilµVision 4整合开发环境（IDE） |
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瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3桥接系统单芯片（SoC，零件编号µPD720230），通过USB Implementers Forum（USB-IF）的认证测试，同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件，测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
