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CTIMES / Idm
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
日月光计划进军日本封装代工市场 (2000.12.28)
全球最大封装测试厂安可 (Amkor)为稳固龙头宝座,日前宣布入主东芝岩手县封装测试厂,成立日本首家封装测试代工厂安可岩手公司。面临此局势,国内封装测试集团日月光、硅品积极评估进军日本市场计划
曹兴诚:半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示,这一波半导体产业的不景气,已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车,对于联电而言,不景气永远就像是因祸得福的循环,将促使联电与其他晶圆代工业者,成长更快
景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单,64MB DRAM合约价持续上涨,显示半导体产能供不应求情形扩大中。 从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知
Semico:晶圆代工产能今年将成长5成 (2000.07.13)
专业研究机构Semico预估,晶圆代工全球产能预估今年将巨幅增加5成,而明、后两年再增加5成,预估至2003年,严重产能不足的情况将可纾解。过去整合组件制造厂(IDM)将晶圆代工厂视为替代性的产线作法将做改变,两者将成为共同成长的伙伴
傅锦祥:晶圆代工不会完全取代大厂自有产能 (2000.05.01)
意法半导体台湾区总经理傅锦祥表示,专业代工将不会完美取代IDM(整合原件制造商)厂的自有产能;目前释出订单的主要原因是产能不足,并不是成本考虑。 傅锦祥同时预估,大陆的信息产品制造技术,五年内就可赶上台湾,半导体市场规模将大于台湾
IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下,多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出;这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说,今年日月光一半的营收将来自IDM大厂

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