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格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物联网和车用等多种高增长应用 |
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[MWC] 英特尔：数据是5G庞大商机的关键所在 (2019.02.26)
在2035年之前，5G市场商机将达到前所未见的10兆美元，而数据则是此商机的关键所在。每天被产生和运用的大量数据正推动通讯网路的转型，除了为产业带来变革，并激励全球科技业生态系统抓住这个无穷的机会 |
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格芯8SW RF SOI技术收益跨越10亿美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣布，自2017年9月推出针对行动优化的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计收益已逾10亿美元。8SW的良率与性能均远超过客户预期，设计师可於8SW上开发解决方案，为今日4G/LTE-A和未来6GHz以下的5G行动和无线通讯应用提供更快的下载速度、更高品质的连接和更可靠的数据连接能力 |
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［MWC 2019］维谛(Vertiv)深入探讨5G热点 (2019.02.26)
维谛(Vertiv)将在论坛上围绕5G的发展应用，发表精彩主题演讲，并在小组讨论环节与产业精英、意见领袖一起深入探讨和分享5G热点、最新趋势和关键洞察，推动营运商商业转型 |
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爱立信增强型5G平台使营运商轻松升级至5G网路 (2019.02.26)
爱立信升级5G平台（5G Platform），发布核网、无线接取、传输及自动化服务管理平台等领域的新产品，不断丰富其5G产品组合。这些新品使爱立信的5G平台更加动态与灵活，让营运商能够顺利地实现网路演进并大规模部署5G网路 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
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MWC 2019展多项创新技术 预期周边制造商将突围 (2019.02.23)
2019年世界行动通讯大会（MWC 2019）将於下周揭幕，富达国际科技分析师Casey Mclean认为，今年展会应会是多年来最具创新性的一次；他也预期，在亚洲地区，包括领先的显示器组件公司、智能手机镜头供应商，以及指纹感应器晶片制造商，都将是能够借助这些创新技术突围而出 |
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迎接5G时代回温热潮 勤业众信预测2019高科技趋势 (2019.02.23)
展??2018年以来，由於中美贸易战火已延烧至专利智财与全球智慧型手机销售大幅衰退，各界无不引颈期盼下一波产业回温契机。在勤业众信Deloitte最新发表的《2019年全球高科技、媒体与电信产业趋势预测报告》中，除了深入解析近年来新兴科技发展与应用外，更说明了未来产业的演进与革新 |
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安立知5G测试仪协助联发科技验证5G数据机晶片技术 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣布联发科技(MediaTek)的Helio M70 5G数据机采用安立知的MT8000A无线通讯综合测试平台，实现了最大的下行链路及上行链路传输速率，为使用宽频讯号处理与波束成形的快速、大容量 5G 通讯提供了灵活的测试平台 |
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Arm全新推出基础设施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1与E1，经7奈米技术优化，以高度的可扩充性、高处理量以及高效能，??注5G及未来物联网发展动能，推动下一波基础设施平台转型。去年10月Arm发表Arm Neoverse，针对一兆台连网装置的世界打造云端到终端的基础设施 |
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联发科技与罗德史瓦兹合作推动5G毫米波量测技术 (2019.02.21)
联发科技(MediaTek)采用罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系统整合解决方案进行设备发射器和接收器测试，以迎向5G商转部署之挑战。联发科技和R&S正在合作对联发科技的5G射频前端模组和天线阵列进行OTA测试 |
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联发科布局AIoT 攻智慧装置商机 (2019.02.21)
联发科技指出，今年将是带领5G+AI产业聚落走向全球的关键元年。为迎战5G及AI，联发科近日积极进行内部人力资源调配，执行长蔡力行指出，目前已将2-3000名研发与产品部门员工转移至重点发展领域；此外，基於过去对多项领域的投资，今年也将是开始获利的一年 |
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高通发表第二代5G射频前端解决方案 (2019.02.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出针对5G多模行动装置使用的第二代射频前端（RFFE）解决方案。新产品的推出代表全面性的射频解决方案，设计旨在与全新高通Snapdragon X55 5G数据机协同作业，针对同时支援6GHz以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）频段的高效能5G行动装置，提供全面性的数据机至天线系统 |
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是德科技携手多家厂商加速开发Open RAN 5G网路 (2019.02.20)
是德科技（Keysight）日前宣布与O-RAN联盟成员AT&T、Anokiwave、Ball Corporation及Xilinx携手合作，使用开放式无线存取网路（O-RAN）架构，加速推动5G网路发展，以提高服务供应商的部署灵活性 |
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Nokia推认知协作中心 助营运商加速实现5G网路设计 (2019.02.15)
随着5G商用化的脚步加速，各方也都开始磨拳霍霍，只为了能够抢占市场先机。诺基亚拥有5G完整的端到端产品组合，有助客户释放5G的应用潜能。Nokia大中华区总裁马博策（Markus Borchert）指出，目前Nokia在5G市场上抢占了三大先机，分别是标准化的脚步领先、5G架构的领先，以及采用该公司5G NR方案的先期客户数量也领先 |
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是德科技携手亚旭加速开发支援毫米波频率的5G新设计 (2019.02.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布亚旭电脑（Askey Computer Corporation）选用其 5G 网路模拟解决方案，加速发展支援毫米波频率的新5G设计。亚旭电脑为华硕电脑的全资子公司，专精於制造与开发最先进的电子与网路通讯产品及工具 |
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工研院VLSI研讨会4月22日登场 (2019.02.14)
在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体年度盛事「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月22日登场。届时将有Intel、IBM、台积电、安谋、Micron、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用 |
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ANSYS推出 2019 R1为工程师提供速度和使用便利性 (2019.02.13)
ANSYS发表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用体验、超精确积层制造解决方案，到新ANSYS Motion产品线导入的突破性功能，让各领域及产业的工程师皆能开发最创新的产品 |
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艾迈斯半导体将在MWC展示以感测技术实现智慧连结 (2019.02.13)
艾迈斯半导体（ams AG）将於2月下旬在巴塞隆纳举行的MWC 2019展会中展示多款业界首创的行动设备技术。数位化转型影响着每一个既有的商业模式，同时明日的新兴应用场景则取决於感测技术与5G发展的结合 |
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AIOT正成为各国策略抢占制高点的科技新革命 (2019.02.11)
AIOT（又称智联网）是新一代IT技术的重要组成部分。物联网被认?是继PC、互联网之後，全球IT产业发展的第三次浪潮，预计未来5～10年将会对人类生产、生活等层面产生深远影响，随着人工智慧的蓬勃发展，物联网加上人工智慧的应用模式，将让物联网开始迈入AI整合IOT的全新AIOT时代 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
