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CTIMES / 應用處理器
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能,适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案,协助设计工程师实现全新视讯桥接功能,透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接
善用IDM优势 ST打造多元感测产品线 (2016.08.09)
过去我们对于ST(意法半导体)的印象,是全球数一数二的MEMS(微机电系统)的领导供应商,该公司旗下绝大部份的感测器,几乎都是以MEMS为技术基础。不过,除了MEMS外,ST的ToF(飞时距离感测器)也广受市场的回响,尤其是在手机端,打进了不少主要大厂的供应链
满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24)
针对智慧家庭(Smart Home)、穿戴式装置等物联网应用,国际半导体大厂Marvell(迈威尔)推出了新一代的物联网应用处理器─IAP220,其采用ARM Cortex-A7双核心处理器,可满足穿戴式装置所需的低功耗需求
环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈,其使用情境的呈现,也逐渐有了清晰的轮廓,所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等,都成了环境感测相当重要的感测项目之一
联发科:不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外,从技术角度来看,联发科与高通之间,对于多核心架构的应用处理器的论战,一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后,近期升任的共同营运长的朱尚祖,对于自主架构的态度,似乎有了些松动
[评析]面对紫光看联发科的困境与可能 (2015.12.17)
最近科技产业最为热门的话题,莫过于中资投资半导体的议题,其中像是紫光愿意向联发科谈合作(在这边有不少媒体定义为投资入股联发科),以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂
资料中心及验证平台现身应用处理器开发有福了 (2015.12.08)
近年来,EDA(电子设计自动化)市场的主要议题,大多都围绕在验证模拟领域,理由在于晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财,以快速完成晶片设计,所以在尚未进入测试晶片阶段前,其模拟验证的流程就扮演了最后一道检核的关卡
NXP:ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说,主要由英飞凌、ST(意法半导体)与NXP(恩智浦半导体)等三大公司所主导,由于各家方案完整性的不同,自然就衍生出不同的市场策略
东芝扩大适用于物联网解决方案的ApP Lite处理器系列产品 (2015.09.08)
东芝(Toshiba)针对穿戴式装置推出一款应用处理器—TZ1041MBG,该款处理器是于2014年3月首次上市的适用于物联网(IoT)的ApP Lite产品家族TZ1000系列解决方案的最新产品。样品出货将于10月启动,量产计画于2016年1月启动
传感器集线器之争 胜负由市场决定 (2015.05.08)
随着智能型手机乃至于穿戴式应用的兴起,传感器集线器的出现, 俨然成为了这些终端系统设计中,不可或缺的角色, 为了抢食市场大饼,策略上还是不脱降低功耗与后续技术支持等作法
平板计算机基础及系统架构 (2015.01.23)
在当今的移动社会中,消费者为满足其需求,对可携式电子产品越来越感兴趣。消费者希望电子产品易于携带、重量轻、并提供过去只有个人计算机(PC)才能提供的功能等级
上海盈方微电子获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP内核授权许可 (2015.01.15)
CEVA公司宣布上海盈方微电子已获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可,在以智能手机、平板计算机和其它行动设备为目标的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。 上海盈方微电子产品总监Kurt Zhang表示:「CEVA-TeakLite-4 DSP是实现下一代应用处理器所需之高性能音频处理功能的最低功耗选择
东芝扩大穿戴式装置应用处理器系列 (2014.11.27)
东芝公司(Toshiba)TZ1000系列ApP Lite穿戴式装置应用处理器增添新成员。新设备TZ1021MBG整合了处理器和闪存,并未搭载东芝之前推出的TZ1001MBG所整合的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)和加速计,因此外形更小巧轻盈,适用于穿戴式装置,例如活动监视器、智能手表、手环和眼镜类设备
[COMPUTEX]不仅高画质影像处理也强打「细节诉求」 (2014.06.03)
应用处理器(AP)的效能愈来愈强大,除了既有的处理器核心、绘图处理器、DSP(数位讯号处理器)与影像处理引擎外,甚至是数据机处理器也会被加以整合。在该领域中的翘楚,莫过于高通(Qualcomm)与联发科等业者
集邦:2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智能型手机为主。 集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示
挟并购优势 Lattice强攻消费性电子市场 (2013.10.17)
近两年来,FPGA产业相关的消息并不是太多,市场的目光大多还是聚焦在Xilinx与Altera两大领导公司的身上,其他的FPGA业者的声音就相对薄弱了许多。 自2011年Lattice(莱迪思半导体)并购了Silicon Blue后,虽然震撼了FPGA产业,但后续便无太多进一步的消息可供参考,Lattice在亚太市场也没有太多公开的讯息
[评析]应用处理器整合无线充电Rx的可能性? (2013.10.16)
先前市场传出高通打算要将无线充电的Rx端整合进应用处理器中,以大幅扩展无线充电的市占率,甚至极有可能动摇TI(德州仪器)在无线充电的地位。尽管在整合上仍有许多挑战要克服,但若能整合成功,势必会为无线充电产业带来直接的影响
凌力尔特发表新电源管理解决方案 (2013.07.30)
凌力尔特( Linear Technology Corporation)日前发表完整 的PMIC 电源管理解决方案LTC3676 及 LTC3676-1,组件适用于可携式处理器,包括飞思卡尔 ( Freescale)的 i.MX6 系列、 PXA、OMAP、 ARM Cortex 及其他先进可携式微处理器系统
Gartner:抢占行动通讯市场 模拟设计才是关键 (2013.07.09)
随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后,紧接着联发科也开始进行LTE芯片的布局,全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示,观察全球平板与智能型手机市场

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