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适合工业应用稳固的 SPI/I2C 通讯 (2022.08.25)
串行周边介面（SPI）和I2C介面是时下流行的通讯标准。工厂自动化、建筑自动化、状态监测和结构监控等应用要求周边位於远端位置，为量测控制增加了难度。 |
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电池状态诊断重要性增 英飞凌推出SPI介面智慧闸极驱动器 (2022.02.07)
48V 电池系统可用於轻度混合动力电动汽车、卡车、电动多轮车和太阳能电池板电池组等多项不断增长的市场。这些锂离子电池系统需要获得正负电压防护。此外，如果出现过流，此类电池必须能够在数微秒内，快速可靠地与负载断开 |
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多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面（MSDI）可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息，并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。 |
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奥地利微电子新型时间-数位转换器实现高速、高精确度和低功耗 (2017.01.24)
奥地利微电子（ams AG）推出新型时间-数位转换器，该产品在速度和精确度提升的同时降低能耗。新型TDC-GPX2也具备标准低压差分信号（LVDS）、序列介面（SPI）和一个更小尺寸新型9mmx9mm的QFN64封装 |
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凌力尔特推出6 通道逻辑 / SPI / I2C μModule 隔离器 (2016.12.20)
凌力尔特(Linear)日前推出 6 通道 SPI / 数位或 I2C μModule隔离器 LTM2887，该元件针对低电压元件设计，包含较新的DSP和微处理器。两个经过稳压的可调电源轨 (高达 5V) 越过隔离势垒提供大于100mA的负载电流，并具有高达 62% 的效率 |
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凌力尔特100 MHz SPI 隔离器让高速资料转换器更便利 (2016.11.09)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出SPI（串列周边介面） μModule（微型模组）隔离器 LTM2893 和 LTM2895，两款元件均针对凌力尔特广泛的高性能资料转换器系列而优化。 LTM2983 和 LTM2895 支援高达100MHz 的 SPI 时脉速率，是现有数位隔离器有效 40MHz 限制的双倍以上，元件允许使用更高解析度和更高速率的资料转换器，同时保持零延迟运行 |
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盛群针对2.4GHz无线应用领域推出RF Transceiver IC ─ BC9824 (2015.11.11)
盛群（Holtek）在无线应用领域推出BC9824具有低耗电、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver IC，内建SPI通信介面，提供使用者2.4GHz传输应用设计。
工作电压1.9V~3.6V，只需外挂一个16 MHz X'TAL，具有Automatic Packet Processing（自动封包处理）功能，Payload Size 1~32 Bytes，RF输出功率可程式调整，支援250Kbps、1Mbps及2 Mbps无线传输速率 |
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
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Maxim高端开关有效提升流通量和信道密度、降低功耗及占板面积 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出数字输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供流通量更高、占板面积更小、功耗更低的方案。 与已有方案相比，该八信道IC可显著提升数据处理速度达70倍、降低20%的功耗和40%的占板面积，满足现今终端产品快速化、本地化、小型化需求 |
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英飞凌全新OPTIGA TPM安全芯片采 SPI 总线接口 (2015.04.29)
英飞凌科技（Infineon）宣布其采用 SPI（串行周边）接口的新款 OPTIGA TPM（可信赖平台模块）已通过 Common Criteria EAL4+ 认证。 英飞凌在美国加州旧金山所举办的 RSA 大会上获德国联邦信息安全局（ BSI）颁发此认证，此认证让系统制造商及用户可辨识及选择经过国际公认及独立测试的可信赖解决方案 |
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盛群再度推出语音家族系列Voice Flash MCU─HT66FV130/150/160 (2015.02.02)
盛群（Holtek）继HT66FV140之后，再度推出其完整家族系列性Enhanced Voice Flash MCU HT66FV130/150/160。HT66FV130/140/150/160从低档的HT66FV130到高档的HT66FV160，构成一个完整的语音MCU系列，可以满足各种语音产品应用需求 |
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Microchip扩展四个串行式I/O SuperFlash系列推出低功耗内存 (2015.01.20)
Microchip（微芯科技）发布SST26WF080B 和 SST26WF040B新组件，扩展旗下1.8V四个串行式 I/O（SQI）SuperFlash内存家族。新组件备有4Mb及8Mb的储存容量，采用Microchip高性能SuperFlash技术制造，可提供最快的抹除时间和可靠性 |
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Silicon Labs 以 USB转SPI桥接芯片丰富智能型接口产品组合 (2013.12.12)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出高效能USB转SPI桥接控制器产品，为桥接通用串行总线（USB）主机和序列周边接口（SPI）总线提供了完整的解决方案，其驱动程序并支持Windows、Mac OS X和Linux操作系统 |
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微型投影系统整合设计 (2009.09.28)
从微型投影系统整合角度来看，首先要考虑传输介面的整合，根据想要整合的电子产品，考量成本和产品大小，选用适当的微型投影系统。消费者需要高速的传输介面，满足分享多媒体和高画质影像内容的需求，因此硬体线路走线就要避免杂讯干扰 |
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SensorDynamics推出汽车专用微机械双功能传感器 (2009.04.01)
敦吉科技代理之汽车和制造惯性双功能传感器制造商SensorDynamics，将于2009台北国际车用电子展（4月14~17日摊位L0505,L0507）上展示新品，车用微机械双功能传感器SD755，该传感器在单个产品封装内整合了陀螺仪和加速计 |
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Cypress PSoC CapSense解决方案获JVC采用 (2008.04.23)
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布其PSoC CapSense解决方案，已获得JVC采用，运用于控制其最新款Everio G系列超轻巧摄錄影机的用户触控式接口。新款硬盘式摄錄影机运用Cypress技术，能快速建置电容式感测按键与滑杆，并能完美整合摄錄影机的图形化选单接口 |
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ROHM研发出内建IEEE802.1X通讯协议之LSI (2007.09.04)
半导体制造商罗姆电子ROHM，全新研发出内建IEEE802.1X通讯协议且可达到高度加密认证处理的无线局域网络基频LSI，适用于嵌入式产品。该产品无线局域网络装置之间增加了安全功能，让用户能够轻松地建立起具备高度加密认证系统的无线通信 |
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ADI推出高效能SIGMA-DELTA ADC (2004.06.28)
美商亚德诺公司发表新的sigma-delta模拟数字转换器(ADC)系列，提供一套前所未见的低噪声与低功率解决方案，专供工业与医疗仪器等应用市场。不像传统的精密数据转换器解决方案往往在功率与噪声之间做一取舍，新的ADC组件兼具低噪声(40 nVrms)与低功率(400 μW)，同时以更少的板面积提供完整范围的模拟功能 |
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HP惠普科技与加拿大SPI暨TELUS公司策略联盟 (2001.02.12)
HP惠普科技宣布与Strategic Profits Inc(SPI)和TELUS公司达成策略联盟，共同提供因特网信用卡付款服务。该联盟将为任何组织(包括非营利和慈善团体)提供业界最完备的付款服务、安全性、代管服务、顾问、整合、教育训练和建置工作；这些服务目前将在部分地区和国家开始供应 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
