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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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高阶封装需求增加 系统整合为推动力 (2013.09.05)
智能手机、平板计算机等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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研扬科技POP端点销售系列平板计算机亮相 (2008.11.27)
工业计算机研发制造厂商，研扬科技新推一款全新的産品线—POP销售端点系列平板计算机。这条产品线的推出是为了符合在销售场合播放简易交互式数字广告牌来进行产品促销的应用 |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP |
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奥宝科技增强自动光学检测解决方案 (2007.07.10)
奥宝科技发表全新Symbion P36 Plus自动光学检测(AOI)系统，该产品是专为电子组装制程中的锡膏检测所研发。
Symbion P36 Plus配备了奥宝科技独家的POP(光程同步)3D与2D测量技术，并透过简易的Wizard & Go操作，可以以超快的速度精确进行100%锡膏体积检测；此一新机种是藉由最新流程架构与强大处理能力增强了整体效能 |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
