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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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意法半导体推出低阶单相电表的前端测量IC (2007.07.05)
意法半导体宣布推出一个新系列的电表IC，新IC整合了一个完整的电表系统所需的全部核心电路，无需外接其它的主动零件。STPM1x系列产品可以测量主动电能，并以脉波频率的形式输出，并具有快速数字校正功能，提供电表制造商一系列功能完整且具成本效益的电表芯片，特别适用于低阶电表应用 |
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常忆0.25µm嵌入式OTP与标准逻辑制程兼容 (2007.01.23)
非挥发性内存产品厂商常忆科技(Chingis Technology Corp.)，于2007年一月正式宣布0.25µm 一次性写入式内存（OTP）通过全球半导体晶圆专工厂商联电之认证。此项认证为常忆科技pFusion非挥发性内存逻辑及嵌入式闪存专利权之一，为目前可提供Macro size最小、可靠度最佳之产品 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
