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CTIMES / Usb 3.0
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特尔凭其老大哥姿态强打Light Peak,可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF(IDF)展会上,英特尔再次展示最新光纤传输接口规格Light Peak,并公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0
瑞萨第二代USB 3.0主机控制器获USB-IF认证 (2010.09.24)
瑞萨电子近日宣布,其最新款USB 3.0 xHCI(eXtensible Host Controller Interface)主机控制器(零件编号µPD720200A)及USB 3.0 IP核心,已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认证测试。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB(USB 3.0)」认证提供制造商及消费者保证,保证其产品以符合规格的方式运作,并可与目前市场上以数十亿计—具USB功能之装置相互运作
富士通USB 3.0-SATA控制芯片新成员获USB-IF认证 (2010.09.23)
富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,USB 3.0-SATA桥接芯片的另一款成员MB86E50已通过USB-IF兼容性测试,并获得USB应用者论坛的SuperSpeed USB(USB 3.0)标准的认证。富士通半导体由于MB86E50获得认证资格,再加上先前的MB86C30与MB86C31两款芯片,目前富士通半导体共拥有三款通过认证的USB 3.0-SATA桥接芯片
睿思和AMI合推首款USB 3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.09.15)
美商睿思科技(Fresco Logic)于日前宣布,因应顾客在USB 3.0产品的规格需求,已与美商安迈科技(AMI)率先在BIOS模块与主端控制芯片推出支持xHCI 1.0规格的解决方案。 xHCI全名是extensible Host Controller Interface,由英特尔研发与推出,是USB最新的主端控制标准规格,xHCI可支持各种USB的传输速率(USB3
IDF2010:创惟展示USB 3.0与HUB产品应用 (2010.09.13)
创惟科技近日宣布,将于9月13-15日参加在美国旧金山所举行的英特尔秋季开发者论坛(IDF 2010),并于USB Community技术专区中展示外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片(产品代码GL3310)、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片(产品代码GL3220),以及4个接续端口的Hub控制芯片(产品代码GL3520)
富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布,其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31,已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试,现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。 富士通MB86C31 USB 3
NXP新款高速交换器支持各项新兴传输标准 (2010.08.05)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出首款支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交换器,其可提供高达8 Gbps的交换速率。CBTU04083高速交换器亦支持其他新标准,包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2
剖析USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.06.10)
为了协助台湾业界及早跨越这道门槛,零组件科技论坛在2010年5月12日举办了一场「USB 3.0技术规范与设计要领」研讨会,邀请了多位专家分别针对主机端、设备端及验证测试要领进行了深入的剖析
Symwave发表第二代USB 3.0储存控制器 (2010.06.09)
芯微科技(Symwave)在上周台北国际计算机展期间宣布,第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此组件已为成本敏感与可携式储存产品进行优化设计,俱备低功耗与高效能特性
旺玖科技USB3.0产品已获得USB-IF认证通过 (2010.06.02)
旺玖科技于昨日(6/1)宣布,其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片,已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证,并已于2010年第一季量产出货。 旺玖表示,该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术,藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗,以降低总功耗,进而提供优化之BOM成本
创见推出全新款PCI Express USB 3.0扩充卡 (2010.05.21)
创见(Transcend)日前发表,新款USB 3.0扩充卡,内建两个USB 3.0端口,并采用高速PCI Express接口,能提供比USB 2.0快10倍的传输带宽,只要利用原来的计算机设备,就能轻松升级,立即享受USB 3.0带来的飙速快感
百佳泰采用Tektronix HDMI 1.4a与USB 3.0解决方案 (2010.05.20)
Tektronix近日宣布,百佳泰日本公司(Allion Japan Inc.)已实施Tektronix测试与量测解决方案,进行HDMI 1.4a(高画质多媒体接口)与SuperSpeed USB(USB 3.0)测试。百佳泰是最早几家能够在同一个测试实验室提供HDMI 1.4a 与USB 3.0一致性与兼容性测试的公司之一,这让该公司得以针对关键的消费性电子技术,提供高度可靠的兼容性测试验证服务
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0储存方案 (2010.05.20)
芯微科技(Symwave)及Super Talent公司于日前宣布,两家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive,该产品是首款行动USB 3.0快闪碟。该快闪碟采用Symwave的低功率芯片,具备可移植性,甚至可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源
USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12)
为了满足市场的需求,USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps,一举提升了十倍,能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验,加上有Intel、Microsoft等巨头的支持,USB 3.0的市场应用普及是必然的结果
英特尔力推Light Peak当家作主! (2010.05.05)
看起来,英特尔力推Light Peak当家作主的决心已定。 Light Peak挟光纤高速传输之优势、以及可超越电磁干扰局限的特性,欲一统其他传输介面,直接威胁USB 3.0。光学与传输技术合流势在必行,就看众家厂商现在愿不愿意买帐了
IDF北京:创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日,参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛(Intel Developer Forum;IDF),并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品,与USB Implementers Forum(USB-IF)共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性
直接表态 英特尔认Light Peak终取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上礼拜中国北京的英特尔开发者论坛(IDF 2010)上,英特尔已经公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0。英特尔也已准备Light Peak取代USB 3.0的可能性。 英特尔在上周的IDF北京论坛上,进一步公布了Light Peak技术的讯息
商机不抢早 TI一次端出5盘USB3.0菜色 (2010.04.12)
面对商机人人的策略不同,有人选择跑在最前端抢得先机,有人选择静观最适合投入的时机。德州仪器在4月初(4/1至4/2)于台北举办的USB-IF超高速开发者论坛中,德州仪器一口气发表了5款USB3.0 IC新品,是截至目前为止最大规模而全面性的产品发布
USB-IF主席:台湾是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展开的USB-IF超高速开发者论坛,分作两日展开,首日请来科技大厂的老大哥们站台力挺,宣示USB3.0的全面普及,已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示,台湾科技业的研发人员素质高,是USB3.0推展时的重要伙伴
技嘉USB3.0主板 今年将出货500万片 (2010.04.01)
USB-IF今日(4/1-4/2)于台北举行开发者论坛,国内计算机品牌厂商出席表示支持,技嘉宣布今年搭载USB3.0的主板出货量可达500万片,华硕也从零组件到系统端全面性支持USB3.0,希望让USB3.0在换机潮中成为指定规格,并带动装置业者积极推出新品

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