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英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特尔凭其老大哥姿态强打Light Peak，可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF（IDF）展会上，英特尔再次展示最新光纤传输接口规格Light Peak，并公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0 |
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瑞萨第二代USB 3.0主机控制器获USB-IF认证 (2010.09.24)
瑞萨电子近日宣布，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主机控制器（零件编号µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认证测试。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」认证提供制造商及消费者保证，保证其产品以符合规格的方式运作，并可与目前市场上以数十亿计—具USB功能之装置相互运作 |
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富士通USB 3.0-SATA控制芯片新成员获USB-IF认证 (2010.09.23)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，USB 3.0-SATA桥接芯片的另一款成员MB86E50已通过USB-IF兼容性测试，并获得USB应用者论坛的SuperSpeed USB(USB 3.0)标准的认证。富士通半导体由于MB86E50获得认证资格，再加上先前的MB86C30与MB86C31两款芯片，目前富士通半导体共拥有三款通过认证的USB 3.0-SATA桥接芯片 |
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睿思和AMI合推首款USB 3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.09.15)
美商睿思科技（Fresco Logic）于日前宣布，因应顾客在USB 3.0产品的规格需求，已与美商安迈科技（AMI）率先在BIOS模块与主端控制芯片推出支持xHCI 1.0规格的解决方案。
xHCI全名是extensible Host Controller Interface，由英特尔研发与推出，是USB最新的主端控制标准规格，xHCI可支持各种USB的传输速率(USB3 |
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IDF2010：创惟展示USB 3.0与HUB产品应用 (2010.09.13)
创惟科技近日宣布，将于9月13-15日参加在美国旧金山所举行的英特尔秋季开发者论坛（IDF 2010），并于USB Community技术专区中展示外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片（产品代码GL3310）、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片（产品代码GL3220），以及4个接续端口的Hub控制芯片（产品代码GL3520） |
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31，已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试，现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。
富士通MB86C31 USB 3 |
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NXP新款高速交换器支持各项新兴传输标准 (2010.08.05)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出首款支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交换器，其可提供高达8 Gbps的交换速率。CBTU04083高速交换器亦支持其他新标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2 |
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剖析USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.06.10)
为了协助台湾业界及早跨越这道门槛，零组件科技论坛在2010年5月12日举办了一场「USB 3.0技术规范与设计要领」研讨会，邀请了多位专家分别针对主机端、设备端及验证测试要领进行了深入的剖析 |
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Symwave发表第二代USB 3.0储存控制器 (2010.06.09)
芯微科技（Symwave）在上周台北国际计算机展期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此组件已为成本敏感与可携式储存产品进行优化设计，俱备低功耗与高效能特性 |
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旺玖科技USB3.0产品已获得USB-IF认证通过 (2010.06.02)
旺玖科技于昨日（6/1）宣布，其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片，已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证，并已于2010年第一季量产出货。
旺玖表示，该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低总功耗，进而提供优化之BOM成本 |
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创见推出全新款PCI Express USB 3.0扩充卡 (2010.05.21)
创见（Transcend）日前发表，新款USB 3.0扩充卡，内建两个USB 3.0端口，并采用高速PCI Express接口，能提供比USB 2.0快10倍的传输带宽，只要利用原来的计算机设备，就能轻松升级，立即享受USB 3.0带来的飙速快感 |
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百佳泰采用Tektronix HDMI 1.4a与USB 3.0解决方案 (2010.05.20)
Tektronix近日宣布，百佳泰日本公司（Allion Japan Inc.）已实施Tektronix测试与量测解决方案，进行HDMI 1.4a（高画质多媒体接口）与SuperSpeed USB（USB 3.0）测试。百佳泰是最早几家能够在同一个测试实验室提供HDMI 1.4a 与USB 3.0一致性与兼容性测试的公司之一，这让该公司得以针对关键的消费性电子技术，提供高度可靠的兼容性测试验证服务 |
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Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0储存方案 (2010.05.20)
芯微科技（Symwave）及Super Talent公司于日前宣布，两家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive，该产品是首款行动USB 3.0快闪碟。该快闪碟采用Symwave的低功率芯片，具备可移植性，甚至可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源 |
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USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12)
为了满足市场的需求，USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps，一举提升了十倍，能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验，加上有Intel、Microsoft等巨头的支持，USB 3.0的市场应用普及是必然的结果 |
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英特尔力推Light Peak当家作主！ (2010.05.05)
看起来，英特尔力推Light Peak当家作主的决心已定。 Light Peak挟光纤高速传输之优势、以及可超越电磁干扰局限的特性，欲一统其他传输介面，直接威胁USB 3.0。光学与传输技术合流势在必行，就看众家厂商现在愿不愿意买帐了 |
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IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
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直接表态 英特尔认Light Peak终取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上礼拜中国北京的英特尔开发者论坛（IDF 2010）上，英特尔已经公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0。英特尔也已准备Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特尔在上周的IDF北京论坛上，进一步公布了Light Peak技术的讯息 |
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商机不抢早 TI一次端出5盘USB3.0菜色 (2010.04.12)
面对商机人人的策略不同，有人选择跑在最前端抢得先机，有人选择静观最适合投入的时机。德州仪器在4月初（4/1至4/2）于台北举办的USB-IF超高速开发者论坛中，德州仪器一口气发表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前为止最大规模而全面性的产品发布 |
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USB-IF主席：台湾是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展开的USB-IF超高速开发者论坛，分作两日展开，首日请来科技大厂的老大哥们站台力挺，宣示USB3.0的全面普及，已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示，台湾科技业的研发人员素质高，是USB3.0推展时的重要伙伴 |
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技嘉USB3.0主板 今年将出货500万片 (2010.04.01)
USB-IF今日（4/1-4/2）于台北举行开发者论坛，国内计算机品牌厂商出席表示支持，技嘉宣布今年搭载USB3.0的主板出货量可达500万片，华硕也从零组件到系统端全面性支持USB3.0，希望让USB3.0在换机潮中成为指定规格，并带动装置业者积极推出新品 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
