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CTIMES / 射頻前端模組
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
用於射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
高通和TDK合资企业正式启动 (2017.02.08)
美国高通公司和TDK公司宣布,先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端(RFFE)业务部门为行动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等)提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统
捷通推出低耗电2.4GHz射频前端模块 (2008.04.15)
由旭捷电子所代理之捷通通讯推出新一代高整合度之无线射频前端模块集成电路,TM2003. TM2003为采用砷化钾(GaAs)芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。集成了PA、LNA、RF Switch与其他外围器件于单一4 x 5mm模块,并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用,可简化2.4GHz射频产品之设计与调试

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