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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯(IDC),今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会,会中针对台湾中小型产业的特性,举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式,今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维,强调未来以数据为驱动的产业发展
为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及,但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。
AI逐步走向终端 边缘运算需求大增 (2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
UPS效能最佳化 系统管理将是重点 (2019.03.25)
效能再好的资料中心需要完整的管理,其中包括设备的库存、配置及变更,以及系统的存取与监测,均需要透过系统平台来进行完整的管理。
智慧化云端系统 应用管理整合优先 (2019.03.04)
云端平台是智慧化系统的重要架构,由于智慧化系统以应用为优先,而实际应用中,系统需要整合不同功能,因此云端平台在设计时必须注重不同面向的协调。
AWSome Day | AWS Cloud 培训课程 (2019.01.23)
AWSome Day 是AWS在全球各大城市巡回举办的重点活动,为时一天,结合培训与技术新知的免费研讨会。本活动专为大小企业的技术和部门主管们量身订做,是深入学习 AWS 云端及与 AWS 专家面对面的绝佳机会
中国铁塔与阿里巴巴签署战略合作协议 展开多领域合作 (2018.08.20)
中国铁塔股份有限公司(中国铁塔)与阿里巴巴签署战略合作协议,将在云运算、边缘运算、大数据等领域展开深度合作,并为阿里巴巴的物联网建设提供遍布全国的站址资源的支撑服务
外媒Data Economy专访:维谛(Vertiv)如何成为边缘运算 领域的先驱 (2018.08.17)
近日,外媒Data Economy专访维谛(Vertiv)全球CEO Rob Johnson,指出在万物互联的时代,大量设备联网带来的计算传输需求倍增,大量的资料都来自边缘侧不计其数的感测器和终端设备,传统的计算系统并不能有效利用这些资料,而边缘计算的出现,则满足了新的资料处理需求
加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和机器学习(ML)半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。
AIoT趋势明显 边缘运算将是台湾重要契机 (2018.07.12)
AI发展初期主要由云端运算主导,但在种种限制因素下,运算任务需要转移至终端装置,边缘运算因而兴起,边缘运算适合台湾厂商的产品策略与市场条件,因此将是台湾在AI的重要发展契机
台湾云协号召各界交流分享开放运算技术应用 (2018.05.18)
台湾云端物联网协会於5/16举办台湾开放运算计画成员分享会,由OCPT(Open Computing Project Taiwan, OCPT)主席/纬颖总经理洪丽??主持,邀请OCP的International Channel??总Steve Helvie跨洋连线分享国际OCP进展
解决台湾空污问题 绿电系统必须快速上路 (2018.03.22)
近年来台湾中南部空污问题越来越严重,美国圣路易斯华盛顿大学Pratim Biswas博士指出,现在全球的绿电技术已相当成熟,各界应携手合作善用科技,改善此一状况。
Moldex3D云端计算 即时解决大量模拟需求 (2018.01.30)
Moldex3D Cloud Extension是被设计用来解决本地端硬体或软体不足的问题。Moldex3D Cloud Extension采用云端运算服务(Amazon Web Services, AWS)进行开发,Amazon在云端伺服器的表现不论是规模、稳定性或安全性等,都是目前市面上较隹的选择
戴尔科技2018年趋势预测 迈向人机合作新时代 (2017.12.19)
戴尔科技集团与未来研究院(IFTF)於今年夏天发布《人机合作新时代》报告,分享2018年人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、物联网、云端运算等科技将如何协助企业、甚至一般人的日常生活进行数位转型
DELL:2018年迈向人机合作新时代趋势 (2017.12.19)
戴尔科技集团分享2018年人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、物联网、云端运算等科技将如何协助企业、甚至一般人的日常生活进行数位转型。
意法半导体、亚马逊合作 提供IoT终端到云端解决方案 (2017.12.05)
意法半导体(ST)宣布将与亚马逊云端运算服务平台(Amazon Web Services,AWS)的Amazon FreeRTOS展开合作,为市场提供IoT终端到云端整体解决方案。 Amazon FreeRTOS作业系统平台能提供开发者轻松、安全部署物联网设备中的微控制器以及开发应用软体所需的一切,而无需担??在数百万设备中扩充或减少系统的复杂性
TYAN最新HPC、储存伺服器平台 支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本周在美国科罗拉多州丹佛城的Colorado Convention Center举办的超级电脑展Supercomputing 2017展览期间11/13-11/16(摊位号码1269),发表系列HPC、云端运算及储存伺服器新款平台
是德科技宣布针对Nemo产品提供报告服务 (2017.09.08)
是德科技(Keysight)日前宣布推出基於云端运算的报告服务,让使用者能利用Nemo量测解决方案所测得的资料,快速产生报告。这项报告服务为验收、验证、效能测试,一直到大楼和行车路测等量测,提供自动报告流程

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