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CTIMES / 聚合物
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
KEMET推出使用先进材料构建的全新电容器系列 (2016.11.18)
全球电子元件供应商KEMET推出六个全新系列的表面黏着和通孔式导电聚合物铝固态电解电容器，具有高达250 VDC的额定电压。充分运用 KEMET 最新高导电聚合物，全新元件具有极低等效串联电阻（ESR），从而形成低自加热和高涟波电流能力
先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来
英国威格斯深耕台湾半导体产业供应链 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，将于台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)发表其应用于半导体产业的产品与技术成果

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