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瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计，并让系统解决方案具有成本效益，瑞萨电子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗（LE）解决方案，此为先进的无线整合片上系?（SoC） |
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安森美搭载蓝牙低功耗和能量采集感测器遮罩 扩展IoT开发 (2017.12.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板（遮罩），进一步扩展其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台功能。
随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智慧无源感测器(SPS)的新遮罩推出，客户现在可针对智慧家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和行动医疗应用打造多种多样的独特使用案例 |
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工业应用中的蓝牙低功耗 (2017.11.15)
蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）是蓝牙技术规格的最新成员，仅凭着钮扣大小的电池供电，就能够使物联网（IoT）的产品运行数年。 |
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HPE Aruba推合作伙伴计画行动优先平台 释放现代IT潜力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行动优先平台(Aruba Mobile First Platform)，其软体层采用应用程式开发介面(API)，为第三方开发人员和企业领袖提供网路即时洞察，增进使用者体验与物联网安全性，以改善应用程式和服务 |
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Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能 |
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Nordic 针对大中华区公司加强设计与工程支持 (2013.11.04)
擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布一项内部工程资源的强化措施，并与代理商密切合作，以满足大中华区原始设备制造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始设计制造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 与日俱增的支持需求 |
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藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.28)
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n |
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蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n (2010.05.27)
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及蓝牙低功耗技术（Bluetooth low energy）的新一代蓝牙4.0技术规范，目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德国莱因（TUV）已经率先推出蓝牙4 |
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低功耗无线技术前景看好 (2008.11.05)
低功耗蓝牙技术采用星状网络，而Zigbee无线网络则采用网状网络，虽然两者都是低功耗，但低功耗蓝牙则能提供产品间水平的广泛整合，且功耗使用会更低。本文将针对此对蓝牙低功耗（Bluetooth low energy）作一比较与介绍 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
