合纵连横的3D IC国际研究趋势（上） (2009.11.03) 3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，加上其异质整合的特性，初期研发不是一间公司所能负担的起。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来推动3D IC的研发工作
从节能省碳谈3D IC (2009.07.03) CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
