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CTIMES / 電動汽車
科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
您的电动汽车充电系统具有适当的安全性,有效性和可靠性? (2019.05.02)
本文概述了市场上不同类型的电动汽车充电站,展示了常见的结构以及如何将安全性,效率和可靠性整合到最隹设计中。
浩亭技术集团推出节省成本与时间的电动汽车的专业知识和解决方案 (2019.03.08)
浩亭技术集团将在第89届日内瓦国际车展(2019年3月7~17日)上展示的Rinspeed“microSnap”车辆上展现其创新快速充电技术。HARTING Automotive可为所有相关市场提供量身定制的解决方案和元件,同时为电动和??电式混合动力汽车开发和生产充电设备
Maxim宣布其电池监测IC被最新一代Nissan LEAF电动汽车采用 (2018.09.25)
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其单晶片ASIL D级电池监测IC被最新的下一代零排放电动汽车Nissan LEAF采用。该IC满足最高的安全标准并提供全面的诊断,进而实现可靠通循并大幅降低隔离材料清单(BOM)的成本
传动系统朝向AI自我预先维护机制技术发展 (2018.09.14)
传动系统为精密机械设备及自动化不可或缺的关键次系统,因此先进机械传动系统的智慧化更是完成智慧工厂制造的重要课题。
Enevate针对电动汽车推出极速快充电池技术 (2017.11.07)
Enevate推出以矽为主要材料的极速快充锂离子电池技术,让电动汽车充电5分钟即可增加多达240英里(390公里)的行驶里程。 锂离子(Li-ion)电池技术公司Enevate Corporation针对电动汽车(EV)推出HD-Energy技术
TE Connectivity直流充电车辆??头组件 (2017.08.07)
TE Connectivity(TE)直流充电车辆??头组件为新能源行业充电设施提供安全、耐久、可靠的电流传输。TE拥有自主知识产权的直流充电车辆??头组件,该组件符合电动汽车传导充电用连接装置GB/T 的要求,支持模式4 连接方式3 下的快速直流充电
事半功倍的推动力━RUTRONIK POWER (2017.07.26)
全球电子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供专为应对最具挑战性客户应用而量身定做的特定产品和服务系列。RUTRONIK POWER系列提供了可扩展的解决方案,用於为复杂的系统提供能量转换,不论是开关、驱动还是连接电阻、电容或电感负载
为汽车注入电力以加速实现绿色地球愿景 (2017.04.25)
根据市场研调机构IHS Automotive预测,到2025年,电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的销售量将达到全球汽车总销售量的四分之一。
电动汽车充电介面倡议组织欢迎意法半导体加入 (2017.03.06)
电动汽车充电介面倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布,意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电介面倡议组织是一个开放式产业联合会,旨在于开发联合充电系统(Combined Charging System
高通与Lumen签订电动汽车无线充电商用授权协议 (2016.11.02)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司(Qualcomm)和全球电气电子系统供应商兼整合商Lumen Australia公司宣布,双方已签订电动汽车无线充电(WEVC)授权协议。未来Lumen会将Qualcomm Halo WEVC技术应用于旗下产品,支援插电式混合动力汽车(PHEV)和纯电动汽车(EV)制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商业使用
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具备更佳效率、EMI及耐用性 (2016.09.21)
Fairchild,现在是安森美半导体的一部分,今天推出其SuperFET III 650V N 通道MOSFET 系列,这是公司推出的新一代MOSFET,能够满足最新的电信、伺服器、电动汽车(EV) 充电器及光伏产品对于更高功率密度、系统效率及出色的可靠性方面的要求
科思创打造电动汽车创新设计理念 (2016.07.20)
科思创日前揭秘全新的电动汽车设计理念于K 2016塑胶产业展。科思创与设计学院学生和汽车产业伙伴的密切合作,基于开拓创新的塑胶技术,制定了这一理念。这一富有远见的理念将以现代电动汽车的形式呈现,外观设计符合当下潮流,包括流线型前端、创新型全像显示灯光、聚碳酸酯环绕式玻璃装配及可持续涂层和粘合剂系统的使用
意法半导体新款汽车微控制器有效提升智慧汽车安全 (2016.05.24)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器。新产品兼具安全保证和性能价格比,基于成功的32位元架构的SPC5微控制器平台,锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统
TDK推出新系列车载积层陶瓷电容器 (2016.03.16)
TDK株式会社开发出了温度补偿用 C0G、NP0 特性的额定电压 1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品,并在该额定电压下实现了静电高容量范围(1nF~33nF)。 近年来,随着电动汽车和混合动力汽车的普及,电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化,使得车用电子元件的市场需求不断增长
精工半导体全新汽车EDLC保护IC具备电池平衡和过充保护功能 (2016.03.03)
(日本千叶讯)精工电子公司旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出S-19190系列汽车EDLC(双电层电容器)保护IC,该IC具备电池平衡和过充保护功能。典型应用包括EDLC模组和可充电电池模组
Fairchild降低IGBT能量损失 协助工业及汽车行业增强效 (2015.06.15)
(美国加州讯)全球高效能电源半导体解决方案供货商Fairchild (快捷半导体) 在其第四代 650V 及 1200V IGBT 组件中降低能量损失达30%。 Fairchild 采用专为工业及汽车市场高/中速开关应用量身定制的全新设计方法,可提供工业效能以及极强的闩锁抗噪声能力,实现卓越的耐用性与可靠性
意法半导体设定容易的控制器简化数字功率转换设计 (2015.06.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出全新STNRG数字控制器系列,可协助设计人员最大幅度地提升数字功率转换技术的优势,包括在全负载的情况下仍具有高能效表现、高安全性、丰富的诊断功能及便利的联网功能
Vicor公司成立南韩办事处 (2015.04.07)
Vicor 公司宣布,继2014年12月成立台湾技术支持中心后,于2015年4月6日正式成立新的韩国办事处,在南韩对其电源系统设计及客户支持能力进行战略性扩展。 这一全面的技术支持能力,就电信、网络以及电动汽车(EV)市场而言,对当地设计人员尤其宝贵
Fairchild全新SuperFET II MOSFET与高压整流器加速电动汽车设计 (2015.04.02)
快捷半导体(Fairchild)推出全新符合汽车认证的SuperFET II MOSFET与高压整流器产品系列,致力于解决汽车制造商及其零件供应商的更高阶需求,这两款新产品整体均符合更清洁、更智慧的汽车设计要求,也是提高混合动力、插电式混合动力与纯电动汽车中所使用的车载充电器与DC-to-DC 转换器之额定功率的
美高森美和意法半导体合作新型电动汽车充电器解决方案 (2015.01.27)
美高森美 PLC线路驱动器与意法半导体STreamPlug系统单芯片 用于大同开发的MEVSE模块中,针对具有汽车到电网通讯特性的电动汽车供电设备 为了创新家庭自动化应用,美高森美公司(Microsemi)与意法半导体(ST)合作开发出一款使用美高森美创新PLC线路驱动器的新型电动汽车充电器解决方案

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