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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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ADI推出28奈米CMOS类比数位转换器新品 (2017.05.04)
美商亚德诺(ADI)推出新系列高速类比数位（A/D）转换器的新成员AD9208。这款针对千兆赫兹频宽应用所设计的A/D转换器可满足4G / 5G多频无线通讯基地台对更高频谱效率的需求 |
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ADI 推出新款28奈米数位类比转换器 (2017.05.03)
美商亚德诺(ADI)最近推出了一款28奈米数位类比转换器，属于新的高速数位类比转换器（D/A转换器）系列。 AD9172可满足千兆赫兹频宽应用的需求，并且可实现更高的频谱效率以满足4G/5G多频段无线通讯基地台和2 GHz E-band微波点对点回传平台的需求 |
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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
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瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产 |
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台湾索思未来科技展示最新安防监控解决方案 (2016.04.25)
台湾索思未来科技今年四月甫成立，日前在「Secutech台北国际安全博览会」中，推出最新超高解析度影像M-8M（MB86S27） SoC晶片，展出多个即时物体侦测追踪、360度鱼眼广角监控失真影像补偿校准、4K无人空拍机摄影等应用 |
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创意电子推出28G多标准SerDes IP (2016.03.22)
创意电子（GUC）宣布其28Gbps 多标准SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台积电（TSMC）28奈米制程技术中通过矽晶验证，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G- LR 及CEI-28G-VSR 规格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前众多的SerDes IP 组合之中先进的产品 |
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博通推出最小又省电的车用乙太网路交换器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司发布整合BroadR-Reach实体层的新世代车用乙太网路交换器，可连结汽车中央闸道器、先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐系统、抬头装置与讲求即时性的众多应用 |
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因应不同尺寸需求AMD再推嵌入式绘图处理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统，进而延伸至嵌入式应用，这种作法早已行之有年，随着AMD开始推广APU（加速处理器）之后，在嵌入式应用也开始引进这样的概念 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
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64位战火延烧 飞思卡尔再祭QorIQ T2080处理器 (2013.11.06)
尽管苹果与ARM的64位架构处理器，已开始在市场上引起不少讨论，也有业者采用了ARM的64位架构的处理器进行产品开发。不过，擅长于64位架构的半导体业者，并不是只有x86芯片业者与ARM而已，别忘了，Power架构广泛来看，也可算是64位的范畴 |
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富士通半导体推出首款28奈米ADC组件 (2013.03.18)
2013年3月18日，香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，富士通半导体欧洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，并促成全球大规模建置100Gbps单波长光纤传输系统。富士通在混合讯号设计、散热设计、功耗优化及高效能封装设计上的专长 |
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联华电子采用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布，联华电子(United Microelectronics Corporation)采用新思科技IC Validator实体验证(physical verification)解决方案，于其28奈米制程节点之微影(lithography)热点(hot-spot)检核 |
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
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ST宣布法国Crolles的晶圆厂即将导入28奈米 FD-SOI制程技术 (2012.12.13)
意法半导体（ST）宣布其在28奈米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋（300mm）晶圆厂导入该制程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术 (2011.06.28)
意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的硅晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发芯片设计 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
