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CTIMES / 無線充電
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Vicor高效率电源模组 实现新一代完全自主充电的可能 (2020.06.04)
随着机器人对物流、配送及品质检验产业的应用,对更高灵活和高效充电解决方案的需求正日益成长,以人工管理这些团队以及全天候人员轮班处理突发充电需求的可行性也在日渐降低
HOLTEK推出BP45F0044无线充电发射端专用MCU (2020.04.07)
Holtek针对手持产品与个人护理应用领域,推出简易型无线充电发射端专用Flash MCU BP45F0044,集成高压NMOS,直接驱动线圈传递能量。内建解调电路,可实现ID识别、异物判断、降低待机功耗等功能
ST推出下一代100W智慧功率模组 提升功能整合度、效能和灵活性 (2020.03.13)
在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列产品,为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案
大联大诠鼎集团推出升特LinkCharge 40为基础的40W无线充电方案 (2019.05.21)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团推出以升特(Semtech)LinkCharge40为基础的40W无线充电方案。 升特的无线充电产品组合提供连线的更多可能,立即可用的现成基础装置可於任何环境下使用
AirPower无线充电难在哪? 让苹果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充电板已在市场销售数年,在终端与供应链皆成熟的情况下,苹果居然宣布他们「做不到」,人们不只惊讶,更有一个大问号。
大联大世平集团推出15W单线圈定频无线充电解决方案 (2019.03.21)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。自2017年iPhone正式导入无线充电功能後,其他手机厂牌也纷纷加入此市场
大联大诠鼎集团推出升特TSDMTX-19V3-EVM无线充电解?方案 (2018.11.22)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出升特(Semtech)TSDMTX-19V3-EVM无线充电解决方案。 升特无线充电产品组合已改变现今大众熟悉的连接型态,其基础架构适用於任何环境,提供符合标准的行动电话和平板电脑无线充电的功能以及各种适用於直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台
意法半导体随??即用无线充电套件 创造小体积设备充电器 (2018.08.29)
意法半导体(STMicroelectronics)随??即用无线充电器开发套件(STEVAL-ISB045V1)为使用者节省直径20mm线圈的尺寸,并能快速开发最高2.5W的超小体积充电器,以让智慧手表、运动装备或医疗保健等小尺寸的连网和穿戴设备充电
大联大品隹集团推出英飞凌车内无线充电解决方案 (2018.07.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出英飞凌(Infineon)车内无线充电解决方案。 目前许多设备皆可支援无线充电,包括智慧型手机和穿戴式设备、笔记型电脑和平板电脑、电动工具和服务型机器人、医疗设备、车内无线充电等
HOLTEK推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片,内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路
[COMPUTEX]jjPLUS与EPC於InnoVEX演示大面积并多设备无线供电 (2018.06.06)
捷隹科技股份有限公司(jjPLUS)将於台北国际电脑展的InnoVEX 2018新创特展,展示新一代磁共振无线电源传输(WPT)技术。 作为jjPLUS公司的技术合作夥伴EPC公司在6月6日至8日携手叁展,於TWTC的3号馆、展览摊位G0309a与工程师会面
ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布,开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630(接收/装置端)」「ML7631(发射/充电器端)」,专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。 此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电,可使用1μH左右的小型天线,将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电,无端子构造更是有利於设备的小型化
HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.05.08)
HT45B0016是盛群(Holtek)公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片,内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230/HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路
诠鼎推出立??科技支援无线快充的单晶片TX解决方案 (2018.05.08)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出立??科技(Richtek)单晶片无线充电TX解决方案,完整支援苹果与三星的快速充电功能。 RT3181A单晶片内建Flash,可支援软体透过网路连线升级
大联大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 单线圈定频无线充电方案 (2018.03.22)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。 据媒体报导,苹果iPhone8及iPhone X发表後,无线充电市场出现爆发式的增长
恩智浦荣登2017全球创新企业百强 (2018.02.07)
恩智浦半导体(NXP)日前宣布,恩智浦连续第二年入选Clarivate Analytics(原汤森路透旗下智慧财产权与科学事业部)评选的全球创新企业百强榜。该榜单根据创新研发、智慧财产权保护与商业成就,选出全球最成功的企业
无线充电应用起飞 (2018.02.05)
2017年初,苹果悄悄加入无线充电标准Qi的WPC无线充电联盟,而在2017下半年,苹果更顺势推出了iPhone X,支援Qi标准,更加速无线充电的普及,供应商大受其惠。
无线充电异军突起红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用,不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明,现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。
Energous远距无线充电技术通过FCC认证 加速Dialog布建系统晶片市场 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣布由於Energous Mid Field WattUp传输器叁考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证,Dialog生产就绪(production ready)的完整端对端WattUp 晶片技术发展蓝图布建得以大幅加速
安森美与ConvenientPower Systems 在车用无线充电展开合作 (2018.01.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布与ConvenientPower Systems(CPS)展开策略合作,CPS将采用安森美半导体NCV6500专用电源管理控制器进行车载无线充电解决方案的设计、开发及行销

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