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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
研华莫斯科工业物联网共创夥伴会议 提供在地化产品、服务及人才培育 (2019.10.02)
全球工业物联网供应商研华公司於上周在莫斯科举行物联网共创夥伴会议(Co-Creation Partner Conference,CCPC),旨在分享专为俄罗斯设计的全新产品与在地服务,并预计与在地共创夥伴发展针对工业 4.0行业的工业应用解决方案 (Industrial Application,I.APP)
台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链,在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新,过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年,微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心,短短一年多的时间就因为规模扩增,搬迁至两层楼的新办公室,加码投资布局台湾AI产业聚落
研华、Acronis签订全球经销协议 携手深耕物联网资安防护领域 (2019.09.27)
全球工业物联网厂商研华公司宣布与全球网路资安防护龙头Acronis签订全球经销协议,自今年九月起,研华将可於全球销售Acronis True Image及OEM全系列产品。 研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示,研华自2011年起与Acronis合作,拥有良好的夥伴关系,长期以来藉由将Acronis软体嵌入於研华硬体中,提升研华工业级系统竞争力
物联网结合区块链 BiiLabs与软领科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
软领科技与BiiLabs今?联合宣布双??力打造的「Benchy-Alfred」区块链软体即服务平台正式上线。为解决机器对机器(Machine-to-Machine)资料交换的安全问题,简化资料处理流程,并能应?在不同垂直?业,以确保物联网(Internet of Things,IoT)产业中的各种设在传输资料时,能确保安全性,同时亦符合成本效益
下一座断桥在哪里? 让物联网告诉你 (2019.09.11)
近年来物联网应用逐渐拓展,而桥梁侦测就是其中之一,透过物联网感测与通讯层的连结,将可精准侦测桥梁状况,预防断桥事件的再发生。
研华首届物联网开发者竞赛 号召全球37所大学较劲开发工业APP (2019.09.09)
全球工业物联网厂商研华公司,透过研华文教基金会举办首届「研华物联网开发者竞赛AIoT Developer InnoWorks」,邀请全球学生、开发者,运用研华WISE-PaaS工业物联网云平台,创新开发适用於各产业、领域使用的工业应用软体(Industrial App,简称I.App)
Gartner:2020年全球企业用及车用物联网端点数将达58亿 (2019.09.04)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2020年全球企业用及车用物联网(IoT)市场的端点数量将成长至58亿件,较2019年增加21%。2019年底,全球使用中的端点数量则可??达48亿件,比2018年提升21.5%
意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源 (2019.08.29)
全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出STM32Trust,协助设计人员利用业界最隹典范,为新的物联网设备构建强大的网路安全保护系统。 STM32Trust整合知识、设计工具和意法半导体独创的即用型软体
台日开放式物联网协会成立 推动台日物联网生态系统发展 (2019.08.27)
成熟的物联网发展是企业实现数位转型的关键因素之一,为加速推动台湾及日本两地物联网生态系统的发展,西门子(Siemens)近日於2019台北国际自动化工业大展特别举行MindSphere World「台湾日本开放式物联网协会」揭幕仪式
研华偕同日本电信网路公司IIJ开发「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
全球工业物联网厂商研华公司与株式会社Internet Initiative Japan(日本网路先机,简称IIJ)携手合作,於日本发展研华工业物联网软体平台「WISE-PaaS」之事业。双方将共同於日本发展WISE-PaaS事业
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
逐步克服导入问题 制造业AI落地速度加快 (2019.08.12)
AI是制造智慧化的重要技术,在厂商的努力下,AI已逐步克服导入问题,落实到制造现场系统。
【EMO 2019预览】igus数位化解决方案 实现从设计到维护智慧化 (2019.08.08)
近年来随着「工业4.0」、「物联网」和「智慧工厂」这些概念都已不再只是针对即将发生事件的模糊承诺,各公司都已纷纷从使用相关智能系统和产品中受益,高动态耐磨工程塑料专家igus也即将於今(2019)年的汉诺威EMO展期间,在8号展馆发表该公司如何从数位化的可能性中获益
Arm将自动化导入物联网连接管理 (2019.08.02)
全球IP矽智财授权厂商Arm 宣布推出拥有全新的先进自动化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0,并与葡萄牙行动网路领导厂商NOS合作导入该平台,??注物联网连接管理的商机并扩大规模
微软发布物联网使用现状研究报告《IoT Signals》 (2019.07.31)
微软公司(Microsoft Corp.)日前发布一份新的研究报告《IoT Signals》(物联网信号),旨在让人们了解全球物联网发展的概况。微软调查了企业中3000多名物联网决策者,让业界从市场层面对物联网生态系统有一个全面了解,包括物联网使用率、相关技术趋势、挑战和好处
台湾日本开放式物联网协会举办第一次会员大会 (2019.07.31)
台湾日本开放式物联网协会於7月30日,在台北举行第一届第一次会员大会,正式宣布即将於台日两地建立物联网生态系统,并被视为在台日推广MindSphere生态系统的重要里程碑
魏德米勒FieldPower分散式应用系统 提供定制的工业物联网系统 (2019.07.22)
自宣布第四次工业革命以来,各公司一直在研究如何将基於数据的服务有效地整合到自己的价值链中。有多少个用户就会有多少种可能方法。这就是为什麽魏德米勒公司从确定目标到实施解决方案,全程追踪工业物联网项目的原因
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域

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