账号:
密码:
CTIMES / Aec-q100
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Power Integrations SCALE-iDriver IC现已通过汽车AEC-Q100认证 (2018.06.12)
Power Integrations宣布其SCALE-iDriver闸极驱动IC系列的两个成员现已通过AEC-Q1001级认证,可供汽车使用。 SID1132KQ和SID1182KQ这两个零件适用於驱动650V、750V和1200V汽车IGBT和SiC-MOSFET模组,其额定峰值电流分别为+/-2.5A和+/-8A
格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产,作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力,旨在提高汽车IC的性能和效能,同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准
东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。 此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境
加速车用晶片设计时程 新思科技工具获ISO 26262认证 (2016.08.02)
广泛来看,诸多国际一线的半导体业者投入车用电子领域已有不短的时间,然而在市场开始推广功能性安全标准:ISO 26262后,不光是汽车与一线模组厂需要满足此一规范,近年来,我们可以看到不少一线车用半导体大厂,除了AEC-Q100视为解决方案的基本配备外,ISO 26262这个字眼,也开始出现在车用半导体的世界中
NXP:车联网将带来安全性课题 (2016.03.28)
车联网的讨论在产业界已有一段时间,在过去这一、两年的时间,大致上并没有太多突破性的进展,但到了2016年,情况倒是有了一点改观。 NXP(恩智浦半导体)大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为,车内无线连网技术会呈现共存的状态,各有其定位,不会有偏废
从认证规范看车联网 EMI仍是一大挑战 (2016.03.15)
车联网在车用电子领域一直是相当重要的议题之一,与此同时,考量到安全性的问题,从晶片端的AEC-Q100到整车输出的ISO26262等认证规范,都是要被考量进去的环结。 宜特科技可靠度工程处处长曾劭钧解释
车载资通讯市场ARM架构将有机会出头 (2014.06.12)
随着车载资通讯的日渐普及,使得车用电子未来发展有了更多的想像,举例来说,像是无人状态下的自动停车、立体投影的虚拟游戏、手势控制与异物侦测等。这些情境在可预见的未来,其实都有机会被实现
进入车用电子市场 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
车用电子与消费性电子最大的差异在于,由于必须充分考虑人身的生命安全的关系,所以光是进入障碍来看,前者是远高于后者的。然而,产业界也很明白一件事,全球汽车市场还是呈现向上的成长情形,同时,车用半导体的市场也在逐渐增加当中

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw