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CTIMES / 封裝元件
科技
典故		 网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议)，是一种以XML为基础的通讯协议，其作用是编译网络服务所需的要求或响应后，再将编译后的讯息送出到网络，简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
2015年全球LED封装元件营收 日亚化学仍独占鳌头 (2016.04.22)
全球LED产业竞争激烈，产业遭逢景气寒冬，2015年全球LED厂商排名出现洗牌。 TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示，2015年日亚化学依旧盘据龙头地位，欧司朗光电半导体（OSRAM Opto.）、Lumileds则紧追在后
是德科技推出半导体功率组件特性分析解决方案 (2015.04.20)
是德科技（Keysight）旗下的Keysight B1505A功率组件分析仪/曲线追踪仪推出多项新的增强特性，使其成为可量测晶圆上（on-wafer）和封装组件的所有关键参数的解决方案，以加速推动现代半导体功率组件的开发
IR扩充超高速沟道IGBT系列 (2014.10.22)
因应多样化系统应用的需求，国际整流器公司（International Rectifier；IR）推出多款坚固可靠的650V IRGP47xx组件，藉以扩充绝缘闸双极晶体管（IGBT）系列。新产品旨在为多种快速开关应用作出优化，包括太阳能逆变器、焊接设备、工业用马达、感应加热及不间断电源

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