 |
凌力尔特新款40A μModule稳压器采用3D堆叠式电感封装 (2016.11.29)
凌力尔特（Linear）日前推出40A 降压μModule (微型模组) 开关稳压器 LTM4636，该元件采用 3D 结构的小型封装，能更快速散热并以更低温度操作。 LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封装顶部叠置了电感，可受益于作为散热片使用的外露电感，而能从任意方向与气流直接接触以冷却该元件 |
|
凌力尔特USB μModule收发器强化电流隔离保护系统 (2016.11.25)
凌力尔特(Linear)日前推出强化型USB μModule (微型模组) 隔离器 LTM2894，该元件可针对地对地压差和大共模瞬变提供保护。强固介面和内部隔离使LTM2894非常适合在需拥有高压保护功能之严苛工业或医疗环境中执行USB的系统 |
|
凌力尔特推出低 EMI、隔离型RS485 μModule收发器 (2016.11.16)
凌力尔特（Linear）日前针对大地对地差动电压之保护推出隔离型 RS485 μModule (微型模组) 收发器LTM2885。许多工业、公共设施、医疗、军事和安全应用需要更大电压和空间隔离度之隔离元件以保障人身安全 |
|
凌力尔特100 MHz SPI 隔离器让高速资料转换器更便利 (2016.11.09)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出SPI（串列周边介面） μModule（微型模组）隔离器 LTM2893 和 LTM2895，两款元件均针对凌力尔特广泛的高性能资料转换器系列而优化。 LTM2983 和 LTM2895 支援高达100MHz 的 SPI 时脉速率，是现有数位隔离器有效 40MHz 限制的双倍以上，元件允许使用更高解析度和更高速率的资料转换器，同时保持零延迟运行 |
|
凌力尔特可配置为不同组别输出的12A超薄微型模组稳压器 (2016.11.02)
凌力尔特（Linear）日前推出四输出降压μModule（微型模组）稳压器LTM4643，该元件可配置为单输出（12A）、双输出（6A 和6A 或9A 和3A）或四输出（每输出3A）稳压器，并采用9mm x 15mm x 1.82mm 超薄LGA封装 |
|
凌力尔特4Mbps CAN FD微型模组隔离器和电源提高系统可靠性 (2016.09.20)
凌力尔特(Linear Technology)日前推出完全符合ISO 11898-2 标准的CAN (控制器局域网) μModule (微型模组) 收发器和隔离器LTM2889，元件可针对3.3V 或5V 应用中强大地对地电压差和共模瞬变提供保护 |
|
凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
凌力尔特（Linear ）日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品，锁定主要使用含铅焊锡之应用，如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb（锡铅）BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求 |
|
凌力尔特发表2.375V至5.5V输出10A μModule稳压器 (2015.12.17)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表2.375VIN 至5.5VIN, 10A 降压μModule（微型模组）稳压器LTM4648，元件采用9mm x 15mm x 4.92mm BGA封装，具备更高的操作效率及低温升。透过内建的5V升压转换器从低VIN电源驱动N通道MOSFET闸极，使LTM4648可进一步提升了效率，并透过省去5V或12V电源端和对辅助稳压器的依赖而简化系统设计 |
|
凌力尔特发表5.4A、36V微型模组升降压稳压器 (2015.09.09)
凌力尔特(Linear)日前发表36VIN（40Vmax）5.4A uModule（微型模组）稳压器LTM8054，采用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封装。元件可调节等于、高于或低于输入电压的输出电压，如此可于即使其中一或两个输入和输出电压产生大幅变化时达到调节的输出电压，因元件可于降压和升压功能间平顺切换 |
|
凌力尔特发表LGA封装超薄微型稳压器 (2015.08.05)
凌力尔特（Linear）日前发表双组2.5A 或单组5A降压uModule（微型模组）稳压器LTM4622，元件采用小型及超薄封装。仅需三个电容及两个电阻，使方案于PCB单面只占少于1cm2 或于双面只占0.5cm2 |
|
凌力尔特发表精准设定及回读 PMBus 兼容微型模块稳压器 (2015.06.16)
凌力尔特（Linear）日前发表双组9A或单一18A uModule（微型模块）降压DC / DC稳压器LTM4675，组件在小型11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA封装内包含了PMBus串行数字接口。 I2C-based接口使系统设计者和远程作业人员可指挥和监督系统的电源状况和功耗 |
|
宜鼎国际工控模块全新升级，推出高IOPS全系列产品 (2015.05.19)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列，采用先进控制器，及针对工业计算机应用所设计的韧体，搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存，可让微型模块效能大幅提升 |
|
凌力尔特发表5A降压微型模组稳压器完整方案 (2014.12.19)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表5A、20VIN降压uModule（微型模组）稳压器LTM4625，元件采用6.25×6.25×5.01 mm BGA封装，包括被动元件，于双面PCB仅占0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule稳压器，于单一封装中包含DC/DC控制器、电源开关、电感及补偿电路 |
|
凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
