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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19)
纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备,本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式,展出包括Compute Express Link(CXL)、Datacenter Secure Control Module(DC-SCM)、Open System Firmware(OSF)、多元CPU平台与散热等多项技术
还在伤脑筋?物联网测试一次通关 (2015.10.08)
物联网实际应用产品陆续问世, 然而相关元件测试却遭遇不同挑战, 好的测试平台,将可让元件端开发事半功倍。
物联网落实生活 大厂布局生态系统 (2015.07.20)
过近一两年来的发展,全球物联网市场已呈现蓬勃发展的状况, 各家大厂也高度重视物联网的发展,积极布局生态系统。 当然,面对分散且多样化的市场,每家企业各有不同的策略
高通促进产业合作 致力扩大万物互联 (2015.05.18)
美国高通(Qualcomm)公司宣布旗下子公司高通技术公司(QTI)、高通创锐讯、高通生命公司以及高通互连体验公司(QCE)旗下丰富的连接、运算及IoE领域解决方案正取得广泛采用

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