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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
Tektronix推出适用於即时示波器的PAM4光学分析解决方案 (2017.09.19)
Tektronix(太克科技)推出全新的DPO7OE1,这是一种可与即时示波器搭配使用的校准光学探棒和分析软体,是相容於 28-GBaud PAM4 应用的光学叁考接收器 (ORR),并可支援IEEE/OIF-CEI标准特定量测
日立数据系统 VSP系列新增NAS与云端分层功能强化分析软体 (2016.05.06)
全新升级VSP G系列的进阶系统与软体功能,协助客户强化虚拟化与云端整合并转型至现代化IT环境。 日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems, HDS)发布日立虚拟储存平台(Hitachi Virtual Storage Platform,VSP)升级版本
是德科技推出E频段信号分析参考解决方案用于多通道毫米波测试 (2016.05.05)
是德科技(Keysight)日前推出E频段信号分析参考解决方案 ,针对60至90GHz范围内GHz应用提供经济型毫米波分析解决方案。该参考解决方案的设计以采用10位元ADC的Keysight Infiniium S系列示波器为基础,可提供2.5GHz分析频宽的高传真毫米波段测试能力
科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纤维强化塑胶)。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型,提供一个更直觉流畅的操作流程,将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型,提升后续结构分析结果准确性
R&S于EMC 2015中展出一系列EMC测试解决方案 (2015.08.17)
罗德史瓦兹(R&S)于德累斯顿所举办的IEEE 2015电磁兼容国际研讨会(ICC, booth 40/41),展出兼具弹性与可靠度的R&S CEMS100标准测试平台;此平台为完全符合IEC/EN 61000-4-3的辐射EMS测试解决方案,并提供EMS与EMI测试所需的组件,一次满足预先认证和认证测试中所须的频率范围与场强规定

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