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ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制 |
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ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率 (2020.09.16)
半导体制造商ROHM研发出全新VCSEL模组技术，透过雷射光源中VCSEL的输出功率的提升，实现了空间识别和测距系统（TOF系统）的高精度化。
传统采用VCSEL的雷射光源中，作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上皆是个别安装的 |
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ToF飞时测距技术加持 手机相机模组市场再看涨 (2020.03.09)
光电协进会(PIDA)指出，根据MarketsandMarket研究报告，全球相机模组市场规模预计从2020年的315亿美元成长至2025年的446亿美元，预计其复合年成长率(CAGR)为7.2％。各种需要运用镜头的手机APP不断增加，其中ToF的技术应用，会再带动相机模组成长 |
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PIDA：ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17)
光电协进会（PIDA）指出，ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser)，组成那麽复杂。在成熟的生态系统中，还获得了成本优势，因此ToF赢得了Android手机制造商青睐 |
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TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直领域研究单位众多，包含DRAM、显示、绿能与LED等，横跨了多项台湾主流的科技产业。对于2020年，他们的动见观瞻极具指标性。 |
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英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。
全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器 |
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光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体（ST）是最早开发飞行时间技术的厂商之一，现已完成科技研究成果的转化，将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用，出货量已突破10亿大关 |
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安驰科技首次叁与台北自动化展 秀ToF工业辨识应用 (2019.08.21)
看好工业应用市场的发展潜力，电子元件代理商安驰科技（Answer Technology），今年首次叁加台北国际自动化工业大展，展出一系列的工业感测应用解决方案。其中运用ADI的ToF 3D影像感测模组的工业辨识解决方案为展场亮点，能以高精度且低成本的性能，提供中距离的3D立体影像输入与辨识 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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ToF技术当红 英飞凌推出第四代影像感测晶片 (2019.03.14)
ToF（Time of Flight）是一种飞时测距技术，这是利用LED或雷射来发射出红外光，照射到物体表面反射回来。由於光速已知，因此可以利用一个红外光影像感测器量测物体不同深度的位置反射回来的时间，再透过简单的数学公式，就可以计算出物体不同位置的深度图 |
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LG携手英飞凌推出LG G8ThinQ手机前镜头配备ToF技术 (2019.02.15)
LG Electronics和英飞凌科技联手为全球热爱智慧型手机自拍的使用者推出最先进的飞时测距(ToF)技术。即将於巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)上发表的LG G8ThinQ，内建的前镜头搭载英飞凌REAL3影像感测器晶片 |
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人机协作成未来趋势 安全设计为关键 (2019.01.28)
在工厂中，机器手臂虽能够高效且准确地完成指令，但并不能完全取代人工，且由於工业机器人「导入」成本高，虽购入价格不贵，但传统工业机器人装机部署上线成本非常高 |
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「ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」登场 聚焦IoT与ToF技术应用 (2018.10.23)
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布於今(23)日开启「智慧连接未来 - ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」(Connect What’s Possible - ADI IoT/ToF Solutions Roadshow 2018)，以工业自动化、智慧建筑、汽车应用及设计工具四大展区全面涵盖业界最关注的物联网应用场景，同时介绍ToF技术更快、更精准的测距功能，落实於物联网模组化系统级软硬体解决方案 |
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车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及，也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体（ST），也顺势推出最新一代的车用影像解决方案 |
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善用IDM优势 ST打造多元感测产品线 (2016.08.09)
过去我们对于ST（意法半导体）的印象，是全球数一数二的MEMS（微机电系统）的领导供应商，该公司旗下绝大部份的感测器，几乎都是以MEMS为技术基础。不过，除了MEMS外，ST的ToF（飞时距离感测器）也广受市场的回响，尤其是在手机端，打进了不少主要大厂的供应链 |
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ToF功能再进阶 意法力推第二代雷射测距感测器 (2016.08.05)
飞行测距感测器（ToF）应用多元，近年来受到厂商的注目；例如可应用于智慧型手机的拍摄功能，协助镜头可快速对焦，或者是VR（虚拟实境）穿戴式头盔的装置开关，使用者可利用手部挥舞动作的不同而隔空操控装置等 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
