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瑞萨Android专用 R-Car叁考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞萨电子(Renesas)推出用於瑞萨R-Car车用SoC（系统单晶片）上的Android R-Car叁考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所发布的最新作业系统 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最隹回应 |
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瑞萨R-Car入门套件提供汽车级Linux标准参考平台 (2017.06.19)
加快新一代连网汽车IVI开发速度
瑞萨电子(Renesas)推出汽车级Linux (Automotive Grade Linux,AGL)采用瑞萨R-Car系统单晶片的入门套件，做为软体开发的标准参考平台。 AGL是一项协力合作的开放原始码计画，将汽车制造商、供应商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软体平台，并可当作业界标准 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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瑞萨电子推出专门用于3D图形仪表板之R-Car D1系列车用SoC (2016.03.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）推出R-Car D1系列，此系列产品为R-Car系列中首款专用于3D仪表板系统的系统单晶片（SoC）。瑞萨推出此全新系列产品，为汽车系统制造商提供顺利的转移路径，因为有越来越多的汽车系统将在不久的将来转换成3D图形仪表板系统 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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瑞萨电子推出R-Car W2R 5.9 GHz频段汽车无线通讯SoC (2015.11.06)
瑞萨电子（Renesas）推出R-Car W2R系统单晶片(SoC)，为针对V2X应用而开发的全新瑞萨R-Car系列第一项产品。此新款汽车无线通讯SoC专为使用5.9 GHz频段之车对车(V2V)及车对基础设施(V2I)通讯而设计 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
