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CTIMES / 先進駕駛輔助系統
科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
优化图像感测器平台应对汽车挑战性拍摄场景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特点的双重驱动下,对驾驶员辅助系统的需求增长,令车中具备成像功能的系统数量也在迅速攀升。这类先进驾驶员辅助系统可实现自我调整巡航控制和自动紧急制动等功能
威润科技重视用路安全 整合Mobileye先进驾驶辅助系统 (2018.01.16)
威润科技注重用路安全,整合国际知名大厂Mobileye先进驾驶辅助系统解决方案,期??除了透过旗下卫星定位监控装置,协助车队业者提升管理效能之外,并经由整合Mobileye主动式防撞预警系统,有效强化行车安全降低交通事故
开发以PLC为基础之车辆控制与管理系统 (2018.01.04)
现代化的铁路车辆、车厢及其他运输车辆大都装配了先进的列车控制与管理系统(TCMS)。由於TCMS安全攸关的特性,软体必须符合多功能安全标准。
瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统(ADAS)与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台(Virtual Platform, VP)
MIPI联盟设立汽车业新工作小组 (2017.10.17)
【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组,以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助,增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范
瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案 (2017.09.13)
瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构
ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台,此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合,这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业
安森美半导体在欧洲设立先进的感测器设计中心 (2017.03.08)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布在欧洲设立一个新的感测器融合设计中心。该中心的团队积累了1,200多年在数位和类比技术矽设计方面的经验。该中心使安森美半导体扩大其汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)和视觉应用的图像感测器的全球市场地位,具备新的成像和影片讯号处理能力,用于自动驾驶系统
德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿,为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验,同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案,TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用
英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素,包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势,而英飞凌科技(Infineon)也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保
浅谈汽车环景技术发展趋势 (2016.11.23)
汽车环景是先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的一种,能够即时为驾驶者显示汽车及其周围环境的鸟瞰360度的全景影像,以确保在停车或其他低速行驶情况下的驾驶安全。
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件,专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件,专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接
感测器于车用电子发展新契机 (2016.08.12)
在自动化、智慧化迈进的发展趋势下,汽车电子的应用将更为广泛,相关元件占整体汽车的成本更可望进一步提升。
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等
意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装,提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器,以及先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System, ADAS)的雷达和摄影机模组时,这些储存装置能够带来最大的设计灵活性
瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子(Renesas)推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」,它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片(SoC)为基础,可协助简化及加速先进驾驶辅助系统( ADAS)应用之开发

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1 瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案
2 瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台
3 安森美半导体在欧洲设立先进的感测器设计中心
4 MIPI联盟设立汽车业新工作小组
5 威润科技重视用路安全 整合Mobileye先进驾驶辅助系统

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