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CTIMES / 升壓型
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
ADI发表用於低电压光学系统的精巧μModule升压型稳压器 (2018.04.10)
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)推出Power by Linear LTM4661，该元件为一款采用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封装的低功率升压型 μModule稳压器。只需少量的电容器和一个电阻器即可完成设计，且解决方案的面积小於 1cm2 (单面 PCB) 或 0.5cm2 (双面PCB)
ROHM小型升壓DC/DC轉換器提升電池壽命 (2016.04.06)
電池由於殘量變少，故其輸出電壓，亦即可輸入系統之電壓將會逐漸下降。新產品靈活運用長年培養之類比設計技術研發而成...

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