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CTIMES / Moldex3d軟體
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
树脂转注成型模拟 打破设定流程限制 (2018.09.17)
有监於面临越趋复杂的树脂转注成型(RTM)及复材产品生产挑战,Moldex3D在最新的R16版本针对RTM模拟分析流程开发许多新的功能,提升模拟分析的流畅度及工作效率。 首先Moldex3D R16在「建立专案精灵」与「材料精灵」新增了叠层材料的属性,如此一来,针对相同材料种类但不同方向的叠层,使用者就不须再重复设定材料性质
科盛科技执行长张荣语获颁国际塑胶工程师协会会士殊荣 (2016.05.10)
全球塑胶模流分析解决方案供应商科盛科技(Moldex3D)董事长兼执行长张荣语博士,近日获国际塑胶工程师协会(Society of Plastics Engineers, SPE)授予会士(Fellow)头衔。 SPE会士目的为肯定在塑胶工程、科学、技术或企业经营上有卓越贡献者,是相当难得的国际性殊荣
我的#模流故事-有奖征文竞赛已正式开跑! (2016.05.05)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣布,第四届全球模流达人赛──「我的#模流故事-有奖征文竞赛」已正式开跑!本竞赛邀请的对象包括所有曾经或正在使用Moldex3D软体的使用者,分享软体的使用经验或成功故事

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