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CTIMES / 雷射封裝
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
工研院携手唐荣车辆与利通能源 拼电巴锂电池十倍速组装 (2018.02.26)
台湾拼2030年公车全面电动化，工研院与唐荣车辆科技携手签署「电动商用车锂电池模组雷射封装技术」合作开发合约，先期将协助唐荣车辆转投资的利通能源以高功率雷射高速焊接构装锂电池模组技术

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