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CTIMES / Lora系統封裝(Sip)
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发 (2018.11.14)
LoRaR(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装(SiP)系列,该元件采用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠

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