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台积电采用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益华计算机（Cadence）28日表示，台湾集成电路制造公司已于其0.13微米设计参考流程中采用Cadence CeltIC信号完整性分析解决方案。CeltIC将可提供使用台积电设计参考流程的用户，在送出设计光罩之前即能找出并修复串扰噪声（crosstalk noise）的问题，藉以降低硅重转（silicon re-spin）的必要性 |
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台积电拟代工0.18微米CCD (2002.04.19)
台积电决定加强在光电产品相关 IC 生产服务，包括液晶显示器 (LCD) 驱动 IC 、影像传感器以及单晶硅液晶显示器 (LCOS) 产品，预计今年底推出 300 万画素的 0.18 微米 CCD 代工服务 |
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台积电加速设厂及量产 (2002.04.12)
台积电副总执行长曾繁城11日在美国指出，台积电最快三个月内选定大陆投资设厂地点，18至24个月后可以量产。曾繁城当天在美国出席台积电一年一度的技术研讨会时表示，台积电大陆投资设厂计划，最快在三个月内会选定设厂地点，如果按照一般晶圆厂的兴建时程，动工到量产时间在18至24个月 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 扩充台积电硬件核心生产线 (2002.02.05)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），与世界最大的专业晶圆代工厂，台湾集成电路（NYSE代号：TSM）共同宣布，将MIPS64 5Kc硬件核心纳入台积电 MIPS32 -based 硬件核心制程 |
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台积电联电竞相投入光通讯 (2001.10.15)
台积电、联电两大晶圆代工厂掌握产能利用率低迷之际，积极调拨产能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感测组件彩色滤光片及数组波导 (AWG)。据了解，台积电已悄悄试产光通讯及显像组件 |
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三家大厂同步试产P4M266 (2001.08.16)
威盛电子十五日天证实，即将于年底量产的P4M266正在台积电与联电「同步」试产中。在晶圆产能利用率在四成甚或以下的前提下，促使联电近日对芯片组厂商提出丰厚条件抢单，而威盛的同步试产动作，证明联电提出的条件已开始收效 |
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半导体产业高峰论坛台湾首届主办 (2001.08.10)
由7国13个半导体公司组成的国际半导体研发联盟(International SEMATECH)，九日起首次在台湾举办第七届产业高峰论坛(Industry Executive Forum)，由国内半导体大厂台积电主办，计有50余位全球半导体组件及设备商高阶主管共同参与，将针对半导体制程技术、设备商开发设备的时程进行讨论 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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Mentor Graphics与台积电提供模拟设计套件 (2001.07.13)
Mentor Graphics与台积电于日前推出一套可立刻使用的模拟设计套件(Analog Design Kit)，支持台积电的模拟与混合信号制程技术。这组设计套件可缩短数个星期的设计时间、提高生产力和改善设计质量，最终让设计人员加快产品的上市时间 |
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台积电延聘金联舫博士担任全球市场暨营销资深副总经理 (2001.07.03)
根据台积电曾繁城总经理表示，非常高兴能够邀得旅美多年的金联舫博士，离开他先前在IBM公司的高阶管理职位，返国加入台积公司的经营团队。相信以金博士过去多年在素以技术及客户服务见长的世界级企业所累积的的丰富经验 |
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全美达加强竞争力，三代克鲁索芯片委由台积电代工 (2001.06.26)
周一华尔街日报报导，全美达新推出第三代克鲁索芯片－克鲁索五八○○，执行效能较先前一代产品高出达五○％，电力节省二○％，将委由台湾台积电使用○．一三微米铜制程代工生产，速度为最高达八○○ＭＨｚ |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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英特尔扩大南桥芯片的下单量 (2001.06.12)
继nVIDIA增加对台积电投片量之后，英特尔南桥芯片近期在台积电的下单量也开始增加，六月份将超过一万片的大关，高于上半年每月平均的下单量，国际大厂相继增加下单量，似乎为晶圆代工带来景气复苏的讯息 |
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Alcatel看好通讯产业下半年表现 (2001.05.14)
欧商阿尔卡特今年下半年将在台积电、联电加码下单,取得足够的网通芯片产能，该公司微电子产品事业部区域业务经理白福瑞(FredericPolliart)说，下半年通讯产业渴望出现转机 |
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代工产能下降 消费性IC毛利却受挤压 (2001.05.02)
近来半导体景气下滑，晶圆代工的产能普遍不高，但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示，其产品均在6吋晶圆厂下单，而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多，为维持整体毛利率，6吋晶圆降价幅度低，第二季在本身芯片有降价压力下，消费性IC商的毛利率可能被压缩 |
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各家厂商磨拳擦掌 进攻交换器芯片市场 (2001.04.20)
以太网络一Gbps今年才刚起飞，各厂商已摩拳擦掌，Marvell19日同时发表10/100Mbps48埠交换器系统单芯片，及2至22埠一Gbps交换器单芯片；国家半导体(NS)昨天也宣布将与LSI Logic就一Gbps交换器芯片策略联盟，ＮＳ表示将继续与需要一Gbps物理层(phy)芯片的厂商合作 |
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台积电与Virage Logic合作推出FlashIP 编译程序 (2001.04.14)
台积电13日宣布成功开发出新型的FlashIP编译程序(FlashIP compiler)，协助设计者简易快速地将台积电的嵌入式闪存(Emb Flash)技术整合至其先进的集成电路设计中。此一编译程序系由台积电与Virage Logic合作开发，以Virage Logic之Embed-It!软件为建构基础 |
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Dell投资Zeevo协助蓝芽芯片量产 (2001.04.06)
美国计算机大厂戴尔宣布投资蓝芽芯片设计公司Zeevo二千五百万美元，以协助Zeevo将其蓝芽单芯片产品带入量产阶段。目前蓝芽芯片出货主力仍以两颗一套较多，但是在成本压力下，单芯片已成为蓝芽芯片下一阶段的主流，包括阿尔卡特、Zeevo的蓝芽单芯片，均在台积电下单生产 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
