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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11) 台积电(TSMC)已针对其晶圆堆叠(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术,认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取(extraction)的共同模拟(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移(signal EM)分析、以及热分析 |
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ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11) ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电(TSMC)最新5奈米FinFET制程认证,台积电的ANSYS认证包括萃取(extraction)、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移(signal EM)可靠度分析 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04) Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ;ULP)与超低漏电(ultra-low leakage; ULL)平台,台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化,不仅提升基於Arm架构的SoC效能,与台积电前一代28奈米HPC+平台相比,更显着降低功耗及晶片面积 |
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Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02) Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证,Mentor 亦宣布,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术,这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27) 力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证,并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能,提供人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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台积电全力冲刺新制程 7奈米产品今年问世 (2018.04.19) 仅管第二季的展??不隹,仍不影响其全力冲刺新的制程技术的决心。台积电(TSMC)今日在第一季的法人说明会上表示,将提高今年的资本支出至115亿美元到120亿美元,用以添购7奈米强化版制程所需要的极紫外光(EUV)设备和光罩 |
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台积电发展InFO封测业务 扩充後段封测产能 (2018.04.02) 台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7奈米,决定同步扩大後段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍。
台积电供应链指出,台积电原位於中科的台积太阳能厂 |
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台积电5奈米厂动土 助益台湾AI晶片产业发展 (2018.01.26) 台积电今日在南部科学园区(南科)举行其晶圆十八厂(Fab 18)第一期动土典礼,由董事长张忠谋亲自主持,而目前全力主推台湾AI晶片发展的科技部长陈良基也莅临叁与动土仪式 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25) 次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。 |
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四平台变三平台 今年半导体市场不看手机脸色 (2018.01.22) 台积电上周在其第四季的法说会上指出,2018年的成长动能将来自三大平台,也就是高性能运算(HPC)、物联网与汽车电子。但几个月之前,台积电的动能还是四大平台,包含智慧手机,但现在不是了 |
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任内最後一场法说 张忠谋:「我很享受过去这三十年」 (2018.01.18) 台积电(TSMC)今日举行其2017年第四季的法人说明会,董事长张忠谋在其任内最後一次亲自出席,并於会中跟所有的投资人和股东道别,表示:「在过去近三十年里,我很享受 |
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Thomson Reuters公布全球科技公司前100强 台积电入围前10 (2018.01.17) 汤森路透 (Thomson Reuters)日前公布入选其首个全球科技领导者前100强 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司,上榜的均为业内在营运上最为完善、财务上最为成功的科技企业 |
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台积电有??拿下苹果7奈米的A13处理器订单 (2018.01.03) 台积电首季营收在市场预估下,从原先下降一成,到仅下滑5%-7%,主因是苹果、高通、海思对7奈米制程的需求,台积电供应链也表示,由於台积电7奈米技术独步同业,成为推升台积电今年营收主力制程 |
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台积电南京厂 将提前至五月出货 (2018.01.02) 台积电在中国大陆南京兴建首座最先进制程十二寸晶圆厂,在试产良率超??预期下,预定本季末开始投片。台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,因应强劲需求,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产时程提前 |
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创意电子 16nm TCAM 编译器成功完成设计定案 (2017.11.16) 创意电子公司 (Global Unichip Corp., GUC),为了服务高速网路应用ASIC晶片客户,已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速 TCAM 编译器之设计定案。公司也表示,预计在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米制程完成设计定案 |
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台积电:第二章 (2017.11.16) 创办人张忠谋终於决定正式放下他的担子,并把棒子交给继任者,刘德音与魏哲家。 |
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ANSYS获颁三项台积电年度夥伴奖 (2017.11.08) 台积电 (TSMC)与ANSYS提供电源和可靠度分析解决方案,协助客户成功开发新一代行动、高效能运算和车用应用。台积电於今年的开放创新平台(Open Innovation Platform; OIP)生态系统论坛上颁发三项奖项给ANSYS,展现对ANSYS全方位解决方案的肯定 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18) 氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好 |
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一次值得效法的接班与传承 (2017.10.10) 2014年一月16日,台积电的第四季法人说明会,张忠谋首次领着两位共同执行长刘德音与魏哲家一同出席。那时张忠谋早已年过80,两位执行长也已迈入耳顺之年,但大家脸上却仍显露着不安与一丝严肃,因为这是台积电宣布接班之後,两位共同执行长首次面对媒体,面对股东 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05) 纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |