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大容量时代! 东芝、日立推出高容量外接式硬盘 (2008.01.10)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前于美国CES展会上推出了一款容量高达320GB的2.5吋外接式硬盘，以及一款专为行动需求设计的1.8吋外接式硬盘，以因应未来的行动储存需求 |
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Blu-ray受华纳亲睐 未来市占率将超过70％ (2008.01.10)
日本新力（Sony）的蓝光DVD（Blu-ray）以及东芝（Toshiba）的HD-DVD，在过去一直都是高容量DVD市场的竞争主力，但随着华纳（Warner）在1月4日宣布，未来将仅使用新力主推的Blu-ray发售高画质电影DVD，此消息无疑是宣布蓝光DVD将主宰未来的影音市场 |
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微软可能在CES上公布内建HD DVD的Xbox 360 (2008.01.03)
外电消息报导，有消息指出，微软（Microsoft）可能在即将举行的2008年消费性电子展（CES）上，推出使用HD DVD的新一代Xbox 360。同时，微软的董事长比尔盖兹也可能在其最后一次的CES演讲中，公布重大决定 |
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东芝和SanDisk共同发表43nm制程NAND Flash (2007.12.25)
东芝与美国SanDisk共同发表了采用43nm制程，和2bit/单元多层技术所生产的16Gbit NAND闪存。这种芯片面积仅120平方公厘，可封装在超小型储存卡microSD内。新产品配备了控制栅极驱动电路和存储数组上的电源总线，NAND串数延长至66个，并减小电路面积达9％以上 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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07年全球半导体市场销售达2703亿美元 成长2.9% (2007.12.20)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前发表一份最新的调查报告，报告中显示，2007年全球半导体销售收入达2703亿美元，较2006年成长2.9%。而前十大半导体厂的表现好坏参半，其中以英特尔（Intel）和东芝（Toshiba）的表现最为亮丽，分别占据第一和第三的位置 |
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东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。
这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等 |
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东芝研发出超级充电电池 5分钟可充满90% (2007.12.16)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前宣布已研发出一种代号「SCiB（超级可充电离子电池）」新型的充电式电池，能够在5分钟之内，完成90﹪以上的充电量，同时安全性也优于现今的锂电池 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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东芝宣布推出笔记型用的固态硬盘 (2007.12.11)
外电消息报导，全世界第二大NAND闪存制造商东芝（Toshiba）于周一（12/10）宣布，将开始生产用于笔记本电脑的固态硬盘（SSD）。首批推出的规格为1.8吋和2.5吋，容量为32GB、64GB、128GB，传输接口为SATA 3Gbps |
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东芝与NEC合作开发32奈米LSI制程技术 (2007.11.30)
东芝（Toshiba）与NEC电子共同对外宣布，双方已达成协议将合作开发32nm制程的LSI技术。由于双方从2006年2月起已经开始合作开发45nm制程，因此的协议也代表两家厂商的先进制程合作关系将持续下去 |
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微软推出新款嵌入式软件积极介入联网装置市场 (2007.11.21)
微软今天宣布推出Windows Embedded CE6.0 R2，可协助开发人员与装置制造商缩短开发时程，迅速架构具智能功能、可联机且实时性的商用及消费性电子装置。
微软亚洲区OEM嵌入式系统事业群总经理吴胜雄表示 |
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东芝成功开发MRAM专用之新TMR组件 (2007.11.09)
东芝成功开发可达1Gbit以上储存容量的MRAM新型TMR组件。据了解，东芝透过自旋注入反磁化方式（简称自旋注入方式），以及可大幅减小组件体积的垂直磁化技术。东芝并于美国佛罗里达州Tampa所举办的第52届磁学与磁性材料年会（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上发表这项研究成果 |
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东芝发表消费电子通用平台 扩大Cell处理器应用 (2007.10.10)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于日前的日本Ceatec展会上，展出一款名为OCMP的处理平台，并计划利用此平台扩大Cell处理器的应用范围。
此平台能广泛应用于电视机、数字视频录像机和数字媒体服务器和播放器等设备，能降低电子厂商的进入此领域的门坎 |
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日本计划投资300亿日圆研发10Gbps光网络技术 (2007.10.05)
根据《日本经济新闻》报导，日本计划成立一个研发集团，专门从事开发光网络的技术，目的在取代当前的IP网络。
日本国家信息与通讯技术协会和一些企业，将成立一个研发集团，从事光技术网络的研究，并希望成为全球统一的通讯标准 |
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供不应求 东芝只能完成70%的闪存订单 (2007.09.27)
外电消息报导，东芝（Toshiba）半导体部门的执行长兼总裁Shozo Saito日前表示，由于市场需求超过产能，因此东芝无法满足所有客户的NAND闪存需求，目前订单已经排到了12月份 |
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东芝将推出自有的消费性产品处理器 (2007.09.26)
外电消息报导，东芝（Toshiba）可能在即将举行的2007年日本高新科技联展(CEATEC)上，展示一款自行研发的处理器。此处理器据说是以Cell处理器为基础，预计将使用在消费性电子产品上 |
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Intel宣布明年中将推出整合Wi-Fi和WiMAX芯片组 (2007.09.20)
18日起在美国旧金山举行的Intel科技论坛（Intel Developer Forum 2007；IDF Intel 2007）上，Intel宣布未来的芯片组将同时支持Wi-Fi和WiMAX网络技术。
Intel首席CEO Paul Otellini表示，Intel预计将在明年中公布WiMAX无线芯片模块 |
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Sony否认出售芯片事业传闻 (2007.09.19)
外电消息报导，新力（Sony）于周二（9/18）表示，Sony正在寻找提升芯片事业获利的方式，但并未决定是否出售芯片业务。同时也否认了与东芝（Toshiba）签署合作协议的传闻 |
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Toshiba将以1000亿日圆接收Sony芯片生产线 (2007.09.17)
据日本媒体消息指出，日本Sony正计划将价值近1000亿日圆的高阶芯片生产线出售给Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同开发的PS3微处理芯片生产线，和用来制作游戏及数字相机图像处理芯片的生产线 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
