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全球PDA市场持续萎缩 (2003.04.24)
尽管近来PDA新机不断出笼，价格也不断下跌，但根据最新的研究报告显示，全球PDA的出货量今年第一季严重下滑。根据IDC最新的研究报告显示，相较于2002年同期的310万台出货量，今年第一季PDA出货量衰减了21%只剩245万台 |
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东芝关闭旗下记忆体封测厂将交由台湾代工 (2003.04.22)
在历经前两年的不景气之后，不少半导体整合制造大厂（IDM）为节省成本，纷纷将旗下的各个部门进行整并，而提高委外代工的比例，尤其是晶圆制造或后段封测部份；日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂，并将记忆体封测交由台湾力成科技代工 |
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东芝与Sony将合作兴建晶片厂 (2003.04.21)
日本经济新闻日前报导，日本最大晶片制造业者东芝与消费性电子大厂Sony，有意联手开发新一代的晶片，以在市场中取得领先地位。 Sony将投资约500亿日圆，与东芝合作兴建采用先进制程技术的晶片厂 |
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市场供过于求Flash出现价格下跌现象 (2003.04.11)
虽然可携式电子产品对NAND规格快闪记忆体（Flash）需求不断增加，但因市场供过于求，使市场主流产品128 Mb容量快闪记忆体合约价仍然呈现跌势。市场调查机构iSuppli预估，韩国三星电子上半年NAND规格快闪记忆体总出货量，与去年同期相较成长一倍以上，在市场严重供过于求下，价格仍持续看跌，今年合约均价有可能跌至2美元 |
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NVIDIA行动GPU获电脑制造商采用 (2003.04.11)
NVIDIA日前宣布包括广达、纬创资通、Medion、东芝电脑(Toshiba)、以及大众等多家国际笔记型电脑制造商已采用NVIDIARGeForce FX Go系列GPU。 Toshiba与Medion更将率先于4月推出采用NVIDIA新款行动GPU的笔记型电脑 |
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全球ASIC事业排名仍由IBM夺冠 (2003.04.04)
根据市调机构Dataquest针对全球ASIC市场所做的最新调查报告，2002年排名第一的公司仍由IBM蝉连，市占率为14.6％，但该公司销售额却较2001年滑落2.7％，减为23.1亿美元。
据SBN网站报导引述Dataquest的报告指出，除第一名的IBM，第二、三名分别由意法（STMicroelectronics）与德仪（TI）夺得，市占率分别为9％与8 |
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全球前20大半导体厂英特尔连夺11次冠军 (2003.04.03)
Dataquest日前公布最新2002年全球前20大半导体厂商排名，其中英特尔已连续十一次蝉连冠军，而销售额成长进步最大的则为三星。
以销售额排序，其中前10大厂商与2002年12月时公布的排名相同，排名第一的仍为英特尔（Intel），该公司已蝉联11次冠军，2002年销售额达252.6亿美元，较2001年成长1.35％，市占率为16.1％ |
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2004年台湾PDA出货量将占全球五成 (2003.03.19)
台湾个人数位助理器(PDA)厂商耕耘成果日渐显现，预估2003年后总出货量将呈现高度成长。资策会MIC经济部ITIS计画预估2003年的出货量将达600万台，较2002年400万台成长50%，成长幅度达50%，在全球总出货量1,300万台所占比重将近50%；2004年台湾出货量将达800万台，届时，将占全球总量1,600万台的50% |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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英特尔稳坐全球Flash龙头宝座三星紧追在后 (2003.03.04)
据韩国经济新闻报导，市调机构IC Insights最新统计资料指出，南韩三星电子在全球快闪记忆体市场中，2002年排名已由2001年的第九位迅速跃升至第二位，紧追在排名第一的英特尔（Intel）之后 |
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2002年全球DRAM出货量 成长39.9％ (2003.02.26)
据市调机构iSuppli最新DRAM市场调查报告，2002年DRAM总出货量为44亿1000万颗128Mb约当颗粒，较2001年成长39.9％。在DRAM厂排名部份，南亚科技挤下日本Elpida成为全球第五大DRAM厂，华邦则在技术合作伙伴东芝退出市场后，因出货量年成长率达169.2％，而跃升为全球第七大DRAM厂 |
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中芯视台积电为假想敌积极布局市场求胜 (2003.02.24)
据Chinatimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案几乎已成定局，为此大陆晶圆制造业者中芯国际先后与Elpida、东芝和英飞凌等国际大厂达成技术转移和代工协议，俨然将台积电视为假想敌 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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富士通将投入150亿日圆发展90奈米制程 (2003.02.11)
据外电报导，日本富士通将在其下半导体事业，投入巨资发展90奈米制程，预计将提升月产能至5000片；但对于多家日本半导体业者纷纷追加设备资出，富士通却未有跟进的计画 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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TI缆线数据机通过CableLabs PacketCable 1.0认证 (2003.02.07)
德州仪器（TI）推出支援PacketCableTM语音功能的最新设计平台，将带动有线电视产业VoC（Voice over Cable）服务往前迈进一大步。许多客户已利用TI硬体和软体平台发展新产品，并顺利通过CableLabs的PacketCable认证 |
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半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27)
据外电报导，包括英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、超微（AMD）、德仪（TI）、IBM、东芝（Toshiba）等半导体业者，在2003年纷纷进军90奈米晶片市场，各家新产品最快将在2003年下半问世 |
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日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯（Bloomburg）报导，日本东芝日前表示，该公司90奈米制程的系统晶片（System LSI）将于2003年春季开始量产，新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品，可使电子产品的功能更多、体积也可更小 |
