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不景气中 东芝拟以出售设计授权开源 (2002.10.08) 据外电报导,日本半导体业者东芝,计划以出售新型微控制器之设计、制程等资产使用权的方式,为不景气中的公司业绩带来新的获利管道。
据日本经济新闻报导,东芝拟将数字家电用微控制器之设计、制程等资产使用权,提供予20家厂商,并收取授权费 |
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东芝今年上半年可望成长7.5% (2002.09.27) 根据日本经济新闻报导指出,由于去年进行企业重整,加上半导体景气较去年好转,东芝集团今年上半年营业亏损可望减少为50亿日圆,比原先预估的150亿日圆还低。东芝预计2002年上半年营业收入,可望达到2.7兆日圆,较2001年同期成长7.5%;税后盈余将由去年1231亿日圆亏损,减少亏损为270亿日圆 |
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上海中芯 设立日本分公司SMIC Japan (2002.09.25) 据日本媒体报导,上海中芯国际(SMIC)日前于日本设立「SMIC Japan」分公司,以扩大该公司来自日本半导体厂商的委外代工业务。
中芯国际目前在上海拥有3条生产线,及来自全球约65家半导体厂商的委托代工订单 |
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东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23) 据日本媒体报导,日本东芝与富士通公司日前已决定,不把他们计划组成的半导体联盟,扩大为两者芯片业务的完全结合。
东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘,曾于6月宣布结合双方的芯片业务,形成一广泛的结盟,共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC,而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并 |
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日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20) 根据日经新闻报导,日本半导体厂商东芝,计划调高产品前后段制程委外代工的比重,甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品,以提高营运效率 |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19) 据Bloomberg报导,因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期,分析师认为,继日立制作所之后,东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商,亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
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三星成功试产2G Flash (2002.09.16) 据韩国经济新闻报导,三星电子宣布90奈米DRAM以0.10微米制程,试产2G NAND闪存量产成功,并且计划明年第三季将月产2万片12吋晶圆,专门生产NAND闪存。
NAND供货商主要三大家为三星、东芝与日立,根据iSuppli数据指出,去年Flash市场大幅衰退28.6%,平均售价下跌10%,预计今年将成长18%,可望从去年的76亿美元成长至今年的90亿美元 |
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景气低迷 半导体二手设备市场交易热络 (2002.09.11) 近来半导体厂商虽相继受景气低迷影响而缩减资本支出,但是价格便宜、交货迅速的半导体二手设备市场,却在今年持续发烧。台湾应信科技最近与二十家日本大厂签订代售二手半导体设备合约,这些厂商每年可释出约千台的半导体设备,以满足台湾等重要市场的设备需求 |
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日韩厂商竞相投入系统芯片市场 (2002.09.03) 日本芯片制造龙头东芝等多家厂商,已经将未来大幅投注于复杂的"系统芯片",该产品在汽车、电视与复印机等消费性电子产品中的使用日益增多。 然而其海外竞争对手,韩国三星电子(SamsungElectronics)也投入大量资金,将目标瞄准了这项产品,准备在市场上与日本较劲 |
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2002半导体资本支出衰退22% (2002.08.26) 根据IC Insights数据显示,2002年将只剩7家半导体厂商进行资本支出,资本额达10亿美元,比去年的9家数量还少,更比2000年的19家少二倍以上。今年全球半导体资本支出,将比原先预估的衰退幅度15~20%要高,预计为22% |
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TI缔造DOCSIS认证记录 (2002.08.23) 德州仪器(TI)近日表示,以TI解决方案为基础的东芝电缆调制解调器PCX2500最近通过Euro-DOCSIS认证实验室tComLabs的严格测试,顺利取得Euro-DOCSIS认证委员会的产品认证,证明TI拥有丰富的DOCSIS技术知识和经验 |
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流动商贸延伸工业标准问世 (2002.07.29) 日立(Hitachi)、Ingentix、松下电器(Panasonic)、SanDisk以及东芝公司(Toshiba)25日发表为快闪记忆卡开发的流动商贸延伸工业标准(MC Extension Standard)终于面世。这项全新MC Extension Standard能在闪存卡已有的存储功能上,引入保安系统 |
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东芝看好市场复苏 (2002.07.18) 日本电子大厂即将陆续公布年度第一季(四月至六月)财报,预料财报结果将显乐观。东芝发言人表示,市场较东芝原先预期稳健。四月至六月当季表现亮丽,七月看起来也不错,虽然对八月与九月仍然有些疑虑,但是看起来将不会显著衰退 |
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东芝看好市场复苏 (2002.07.18) 日本电子大厂即将陆续公布年度第一季(四月至六月)财报,预料财报结果将显乐观。东芝发言人表示,市场较东芝原先预期稳健。四月至六月当季表现亮丽,七月看起来也不错,虽然对八月与九月仍然有些疑虑,但是看起来将不会显著衰退 |
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NEC开发新一代DVD (2002.07.17) 日刊工业新闻16日报导,NEC这项新技术的光源是波长405奈米的蓝色雷射二极管 (LD),盘片基板结构和物镜数值孔径 (亮度)和传统的DVD一样,单面记忆容量为20.5个千兆位组,每秒记录速度达32兆位(Mb)以上 |
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东芝、富士通连手合作 (2002.06.20) 东芝19日表示,芯片市场在本会计年度第一季(自四月一日起)与第二季的复苏可望优于预期,不过之后的前景未定。另外,东芝与富士通宣布合作开发进阶微芯片,并且计划于稍后整合他们的半导体作业 |
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日半导体厂改变战术 (2002.06.06) 日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体,东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍;三菱电机则计划在2003年度,将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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ARM AMBA互连技术广受业界采用 (2002.05.22) 安谋国际科技股份有限公司(ARM)近日表示,AMBA Design Kit从去年发表以来,已获得35家厂商的设计许可协议。授权厂商将可透过AMBA Design Kit大幅改善SoC的设计流程。AMBA Design Kit提供一套通用、独立式的环境,让业者能迅速开发AMBA组件以及各种SoC设计方案 |
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日三大芯片厂财测出炉 (2002.04.26) 东芝、恩益禧(NEC)与富士通三家分属日本第一、第二与第五大的芯片厂商25日公布上个会计年度(至今年三月底止)的财报与本会计年度(四月一日起)的财测目标。三家均表示上年度财报都深陷亏损赤字之中 |
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东芝后段制程外移 (2002.04.03) 东芝预计2005年以前,将内存、系统芯片、分离式组件后段制程于海外进行的比重提高为目前的2倍。未来东芝集团日本生产据点仍将持续生产,但为强化生产成本竞争力,以及扩展大陆等亚洲市场,半导体后段制程移往海外的动作将不可或缺 |