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CTIMES / 東芝
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
东芝新型三相无刷风扇马达驱动器IC配置转速控制功能 (2018.03.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社(简称「东芝」)今日推出配置转速控制(闭环控制)功能的三相无刷风扇马达驱动器ICTC78B025FTG,该产品适用於家用电器和工业设备中采用的小型风扇应用
Marvell推出首款NVMe晶片 满足新兴数据中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress(NVMe)的创新晶片组解决方案,加快针对应用而优化的数据中心SSD(固态硬碟)的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模组能够优化满足当前和新兴运作负载在容量、延迟、性能表现、功耗和成本等方面的储存需求,可以为特定的云端和企业运作负载提供量身定制的SSD解决方案
贸泽供货Panasonic低功耗BLE模组 适合进阶物联网设计 (2018.03.23)
贸泽电子即日起开始供应Panasonic的PAN1760A系列射频模组。这款低功率的Bluetooth低功耗模组仅需要一颗CR2032电池,便能让简单可靠的物联网(IoT)设计维持数年的运转。 贸泽电子供应的Panasonic PAN1760A模组为完全自动化装置,以Toshiba TC35678系统单晶片(SoC)为基础,此SoC搭载Arm Cortex-M0核心,并内嵌Toshiba蓝牙4.2低功耗堆叠
东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列,为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性,同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率
东芝针对继电器驱动器推出新款小型双通道MOSFET IC (2018.02.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出小型双通道MOSFET SSM6N357R,此款新产品在漏极(Drain)和闸极端子(Gate terminals)之间有内建二极体(Diode)。此IC适用於驱动机械继电器(Mechanical relays)等电感负载
东芝新一代600V平面MOSFET系列 结合高效率及低杂讯 (2018.01.22)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出「第九代π-MOS」,全新600V平面式MOSFET系列,量产出货於即日起启动。 - 第九代π-MOS系列采用最隹化的晶片设计,与现有的第七代系列相比,其EMI杂讯峰值低5dB[1],但同时又保持了相同水准效率
东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体,样品出货於本月开始启动。 除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部资料传输速率之外
SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI(国际半导体产业协会)於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升
东芝推出汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 (2017.12.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 - TCB701FNG,其可满足当前市场高效率需求。样品出货於2018年1月开始。 东芝改善独有的高效率线性技术,在0.5-4W的实际工作范围内实现了与高效率D类数位功率放大器相媲美的效率
东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。 此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境
厌祝Wi-Fi技术诞生20周年(1) (2017.12.13)
本文是系列文章中的第一篇,它记述了Wi-Fi发展过程中的历史事件。即将推出的第二部分,将展现Wi-Fi的最新发展,并分析当前的Wi-Fi应用情况。
东芝推出小型封装光继电器IC 高容量、中电压 (2017.11.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145,该光继电器关闭状态输出端电压达200V,导通电流为0.4A。 新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET沟槽制程制造,具备200V的关闭状态输出端电压和最高达0.4A的可控导通电流
海信宣布收购东芝电视 明年2月完成交割 (2017.11.14)
海信电器与东芝今日在东京联合宣布,东芝映像解决方案公司(Toshiba Visual Solutions Corporation,简称TVS)股权的95%正式转让海信,转让完成後,海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务,并拥有东芝电视全球40年品牌授权
东芝有刷马达驱动IC : 支援高电压、大电流驱动 (2017.11.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社今11月6日宣布推出新一代有刷马达驱动IC - TB67H420FTG,以扩大其小型表面黏着型有刷马达驱动IC产品阵容,其支援高电压、大电流驱动,适用於家用扫地机器人、印表机和其他办公设备
东芝推出小型封装N-channel MOSFET驱动IC (2017.10.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款TCK401G(高电位作动)和TCK402G(低电位作动)N-channel MOSFET驱动IC,该产品支援最高可达28V的输入电压,适合快速充电和需要大电流电源的其他应用
东芝推出300mA小型LDO稳压器IC (2017.10.13)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器,该系列产品适用於物联网模组、穿戴式装置和智慧型手机的电源管理。该系列第一批产品出货即日启动,其他产品出货将依次跟进
东芝新系列步进马达驱动IC具备失速回??结构 (2017.10.06)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款新步进马达驱动IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG,扩大步进马达驱动器产品阵容,新系列IC具备创新的防失速回??结构,实现高效率马达控制
苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布,已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议,交易金额达2兆日圆(约5334亿台币)
NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期,造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求,但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估,明年NAND Flash供给将增加42.9%,短期内市场可??转为供需平衡,但未来五年仍旧呈现供不应求的局面
TrendForce:东芝出售予美日联盟,提升3D NAND产能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,东芝公司已正式在9月20日分拆记忆体业务,决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟

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