 |
东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型；新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装，SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标准 |
|
东芝推出搭载高效率、静电放电保护、小型封装MOSFET IC (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出搭载高效率静电放电保护的双MOSFET IC － SSM6N813R，此新产品适用於需耐高压及小尺寸的车用产品或装置，包括LED头灯驱动IC，并於4月开始量产出货 |
 |
东芝公司欢迎Nobuaki Kurumatani担任董事长兼执行长 (2018.04.03)
Nobuaki Kurumatani就任东芝公司(Toshiba Corporation)董事长兼执行长，成为该公司50馀年来首位从外部任命的最高领导人。
Kurumatani先生在谈到就任代表执行役、董事长兼执行长时表示：「我非常荣幸被任命为执行长，也非常清楚我肩上的责任 |
|
东芝新型三相无刷风扇马达驱动器IC配置转速控制功能 (2018.03.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称「东芝」）今日推出配置转速控制（闭环控制）功能的三相无刷风扇马达驱动器ICTC78B025FTG，该产品适用於家用电器和工业设备中采用的小型风扇应用 |
|
东芝新型三相无刷风扇马达驱动器IC配置转速控制功能 (2018.03.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称「东芝」）今日推出配置转速控制（闭环控制）功能的三相无刷风扇马达驱动器ICTC78B025FTG，该产品适用於家用电器和工业设备中采用的小型风扇应用 |
|
Marvell推出首款NVMe晶片 满足新兴数据中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的创新晶片组解决方案，加快针对应用而优化的数据中心SSD（固态硬碟）的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模组能够优化满足当前和新兴运作负载在容量、延迟、性能表现、功耗和成本等方面的储存需求，可以为特定的云端和企业运作负载提供量身定制的SSD解决方案 |
|
贸泽供货Panasonic低功耗BLE模组 适合进阶物联网设计 (2018.03.23)
贸泽电子即日起开始供应Panasonic的PAN1760A系列射频模组。这款低功率的Bluetooth低功耗模组仅需要一颗CR2032电池，便能让简单可靠的物联网(IoT)设计维持数年的运转。
贸泽电子供应的Panasonic PAN1760A模组为完全自动化装置，以Toshiba TC35678系统单晶片(SoC)为基础，此SoC搭载Arm Cortex-M0核心，并内嵌Toshiba蓝牙4.2低功耗堆叠 |
|
东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
|
东芝针对继电器驱动器推出新款小型双通道MOSFET IC (2018.02.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出小型双通道MOSFET SSM6N357R，此款新产品在漏极(Drain)和闸极端子(Gate terminals)之间有内建二极体(Diode)。此IC适用於驱动机械继电器(Mechanical relays)等电感负载 |
|
东芝新一代600V平面MOSFET系列 结合高效率及低杂讯 (2018.01.22)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出「第九代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量产出货於即日起启动。
- 第九代π-MOS系列采用最隹化的晶片设计，与现有的第七代系列相比，其EMI杂讯峰值低5dB[1]，但同时又保持了相同水准效率 |
|
东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体，样品出货於本月开始启动。
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部资料传输速率之外 |
|
SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI（国际半导体产业协会）於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
|
东芝推出汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 (2017.12.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 － TCB701FNG，其可满足当前市场高效率需求。样品出货於2018年1月开始。
东芝改善独有的高效率线性技术，在0.5-4W的实际工作范围内实现了与高效率D类数位功率放大器相媲美的效率 |
|
东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境 |
 |
厌祝Wi-Fi技术诞生20周年（1） (2017.12.13)
本文是系列文章中的第一篇，它记述了Wi-Fi发展过程中的历史事件。即将推出的第二部分，将展现Wi-Fi的最新发展，并分析当前的Wi-Fi应用情况。 |
|
东芝推出小型封装光继电器IC 高容量、中电压 (2017.11.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，该光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A。
新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET沟槽制程制造，具备200V的关闭状态输出端电压和最高达0.4A的可控导通电流 |
|
海信宣布收购东芝电视 明年2月完成交割 (2017.11.14)
海信电器与东芝今日在东京联合宣布，东芝映像解决方案公司（Toshiba Visual Solutions Corporation，简称TVS）股权的95%正式转让海信，转让完成後，海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务，并拥有东芝电视全球40年品牌授权 |
|
东芝有刷马达驱动IC : 支援高电压、大电流驱动 (2017.11.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社今11月6日宣布推出新一代有刷马达驱动IC - TB67H420FTG，以扩大其小型表面黏着型有刷马达驱动IC产品阵容，其支援高电压、大电流驱动，适用於家用扫地机器人、印表机和其他办公设备 |
|
东芝推出小型封装N-channel MOSFET驱动IC (2017.10.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款TCK401G（高电位作动）和TCK402G（低电位作动）N-channel MOSFET驱动IC，该产品支援最高可达28V的输入电压，适合快速充电和需要大电流电源的其他应用 |
|
东芝推出300mA小型LDO稳压器IC (2017.10.13)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器，该系列产品适用於物联网模组、穿戴式装置和智慧型手机的电源管理。该系列第一批产品出货即日启动，其他产品出货将依次跟进 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
