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CTIMES / 東芝
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体 (2017.01.23)
东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs),该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货
东芝推出800V超结N沟道功率新MOSFET (2017.01.23)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司宣布针对高效率电源推出具备改进的低导通电阻、高速开关的800V超结N沟道功率MOSFET。 「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超结结构,与东芝之前的「π-MOSVIII系列」相比,其可将其单位面积导通电阻(RON x A)降低近79%
东芝推出800V超结N沟道功率新MOSFET (2017.01.23)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司宣布针对高效率电源推出具备改进的低导通电阻、高速开关的800V超结N沟道功率MOSFET。 「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超结结构,与东芝之前的「π-MOSVIII系列」相比,其可将其单位面积导通电阻(RON x A)降低近79%
东芝推出第二代650V碳化矽肖特基势垒二极体 (2017.01.13)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基势垒二极体(SBD),该二极体将该公司现有产品所提供的顺向浪涌电流(IFSM)提高了约70%。新系列八款碳化矽肖特基势垒二极体出货即日启动
东芝推出第二代650V碳化矽肖特基势垒二极体 (2017.01.13)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基势垒二极体(SBD),该二极体将该公司现有产品所提供的顺向浪涌电流(IFSM)提高了约70%。新系列八款碳化矽肖特基势垒二极体出货即日启动
诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)适用于VR虚拟实境的完整解决方案,提供符合VR虚拟实境各种需求的产品,如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等,可提供任何VR及AR应用
东芝全新MOSFET系列产品实现低导通电阻与高速表现 (2016.12.23)
东芝半导体(Toshiba)推出全新U-MOS九代低电压N通道功率MOSFET 40V与45V系列产品,其具备低导通电阻和高速之优良表现,U-MOS9系列MOSFET产品阵容提供更多样化产品选择,以满足制造商各式需求
东芝全新MOSFET系列产品实现低导通电阻与高速表现 (2016.12.23)
东芝半导体(Toshiba)推出全新U-MOS九代低电压N通道功率MOSFET 40V与45V系列产品,其具备低导通电阻和高速之优良表现,U-MOS9系列MOSFET产品阵容提供更多样化产品选择,以满足制造商各式需求
东芝推出全新通用型多输出系统电源IC (2016.12.05)
东芝公司(Toshiba)推出一款通用型多输出系统电源IC—C7739FTG,该IC配备有直流-直流电源和串联稳压器。 随着平板电脑和其他行动装置提高处理速度,它们需要低电压、大电流驱动的电源
东芝推出全新通用型多输出系统电源IC (2016.12.05)
东芝公司(Toshiba)推出一款通用型多输出系统电源IC—C7739FTG,该IC配备有直流-直流电源和串联稳压器。 随着平板电脑和其他行动装置提高处理速度,它们需要低电压、大电流驱动的电源
推动向氢能经济转型 东芝建设综合氢能应用中心 (2016.11.29)
东芝公司(Toshiba)位于东京西部府中综合体(Fuchu Complex)内的新氢能应用中心于今日动工。该中心将围绕新设计的H2One氢能系统进行建设,预订于2017年4月开始营运。该氢能系统利用再生能源制氢,并将氢供应给在府中综合体内作业的燃料电池堆高机
推动向氢能经济转型 东芝建设综合氢能应用中心 (2016.11.29)
东芝公司(Toshiba)位于东京西部府中综合体(Fuchu Complex)内的新氢能应用中心于今日动工。该中心将围绕新设计的H2One氢能系统进行建设,预订于2017年4月开始营运。该氢能系统利用再生能源制氢,并将氢供应给在府中综合体内作业的燃料电池堆高机
东芝双极性步进马达驱动功能再升级 (2016.09.26)
东芝半导体(Toshiba)推出40V高电压及1.8A电流的双极性步进马达—TB62269FTAG,强化产品阵容、提供多样化的选择,以满足制造商各种需求。样品出货于即日开始,预计2016年9月底将正式量产
东芝推出适用于高解析度汽车萤幕的视讯处理器 (2016.08.30)
越来越多的汽车采用驾驶员支援资讯显示幕,用于导航以外的应用,促进了市场对更大、更高解析度显示幕的需求。东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出适用于高解析度汽车萤幕的视讯处理器产品阵容中的新成员—TC90175XBG
东芝推出采用DIP 8封装5A驱动电流的光继电器 (2016.07.21)
东芝公司旗下储存与电子元件解决方案公司推出3款新产品,扩大其光继电器产品阵容,这些光继电器产品可以在工业应用中取代机械继电器,其中包括一款5A大驱动电流、采用DIP8封装的光继电器
东芝推出采用DIP 8封装5A驱动电流的光继电器 (2016.07.21)
东芝公司旗下储存与电子元件解决方案公司推出3款新产品,扩大其光继电器产品阵容,这些光继电器产品可以在工业应用中取代机械继电器,其中包括一款5A大驱动电流、采用DIP8封装的光继电器
东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装,即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比,该新光继电器的安装面积缩小约22.5%,有助于开发更小尺寸的测试板,而且可以增加电路板上光继电器的数量,以提高密度
东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装,即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比,该新光继电器的安装面积缩小约22.5%,有助于开发更小尺寸的测试板,而且可以增加电路板上光继电器的数量,以提高密度
Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba(东芝)与电脑硬碟大厂Western Digital(威腾电子)共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。 由于Flash Memory(快闪记忆体)在智慧型手机、SSD(固态硬碟)
TrendForce:印度2016年LED照明市场规模将达11.4亿美元 (2016.07.15)
印度照明市场发展迅速,TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2016 印度照明市场」报告指出,2016年LED照明市场规模为11.4亿美元,年成长率高达47.1%,预估2020年将攀升至17.15亿美元

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