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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器，完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，这是业界首款生成AI技术，可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因，因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案，完成N12高效能CPU核心签核任务，同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA) |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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Cadence欢厌35周年 加码台湾成立新竹创新研发中心 (2023.05.10)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日举行新竹创新研发中心的揭牌仪式，同时也欢厌成立的35周年。活动现场邀请除了多位产官学人士与会共同见证，也宣示将深耕台湾的半导体产业，并为次世代的晶片设计技术奠基 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间 |
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创意电子采用Cadence数位方案 完成首款台积电N3制程晶片 (2023.02.02)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，创意电子采用Cadence数位解决方案成功完成先进的高效能运算(HPC)设计和CPU设计。其中，HPC设计采用了台积电先进的N3制程，运用Cadence Innovus设计实现系统，顺利完成首款具有高达350万个实例数(instance)、时脉频率高达3.16GHz的先进设计 |
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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01)
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发 |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明 |
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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布，双方合作经认证的毫米波叁考流程，成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果 |
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Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件（PDK），助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作，使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
