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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04) 益华计算机(Cadence)与安谋(ARM)合作推出一个完整的系统级芯片(SoC)开发环境,支持ARM全新的高阶行动IP套装,它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连(Cache Coherent Interconnect;CCI)解决方案 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17) 全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体(HiSilicon)已签署合作协议,将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程,并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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从芯片到PCB Cadence包办所有设计 (2014.12.09) 半导体产业的变化,使得Cadence的解决方案不仅完整,
更具备了前后连贯的特色,为的就是希望从问题的源头开始,
设法将每个环个环结所面临的问题,作一次性的解决 |
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Cadence发表用于混合讯号设计的动态仿真特性新解决方案 (2014.11.11) 益华计算机(Cadence)发表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解决方案,这是首见适用于锁相回路(phase-locked loops;PLLs)、数据转换、高速收发器与I/O等混合讯号区块的动态仿真特性分析解决方案 |
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Cadence发表用于混合讯号设计的动态仿真特性新解决方案 (2014.11.11) 益华计算机(Cadence)发表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解决方案,这是首见适用于锁相回路(phase-locked loops;PLLs)、数据转换、高速收发器与I/O等混合讯号区块的动态仿真特性分析解决方案 |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21) 创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机(Cadence)与创意电子宣布,创意电子在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)制程上,采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案(tape-out) |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15) 安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)针对台积公司(TSMC)超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程,以及低功耗设计和验证流程优化,这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15) 安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)针对台积公司(TSMC)超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程,以及低功耗设计和验证流程优化,这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07) 益华计算机(Cadence)宣布其数字和客制/模拟分析工具已通过台积公司(TSMC)的16FF+(FinFET Plus)制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual;DRM)与SPICE认证,相较于原16nm FinFET制程,让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度,或在同等速度下省电30% |
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Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03) 益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement),让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP |
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Cadence成果丰 CDNLive 2014 指针性大厂齐站台 (2014.08.18) EDA(电子设计自动化)在台湾半导体产业中一向是相当重要的次产业之一,每到七月份之后,指针性的EDA大厂大多会在新竹举办一年一度的用户大会,Cadence(益华计算机)同样也不例外 |
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重回签核战场 Cadence力推晶体管电性测试方案 (2014.08.08) 尽管EDA(电子设计自动化)大厂近年来持续致力于先进制程的开发工具的开发再辅以不断强化IP阵容的作法,这有助于缩短SoC(系统单芯片)的开发时程,但事实上,综观终端系统设计,混合讯号与模拟电路仍然是不可或缺的一环,身为EDA大厂之一的Cadence(益华计算机)仍然相当关注该领域的工具研发 |
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Cadence发表Protium快速原型平台 以扩展系统级套装 之低功耗验证效能 (2014.07.29) 电子设计创新厂商Cadence益华计算机今日宣布,将藉由新一代Cadence Protium快速原型开发平台(Cadence Protium rapid prototyping platform)扩展系统套装(System Development Suite)性能,进而提升软件开发效率;此外,Cadence Palladium XP II验证运算平台则新增IEEE 1801低功耗标准支持 |
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Cadence任命石丰瑜(Michael Shih)掌管亚太区业务 (2014.07.28) 电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems)宣布,任命石丰瑜先生(Michael Shih)为Cadence全球副总裁,掌管亚太区包括中国大陆、台湾、韩国和新加坡业务。石丰瑜先生带来的是他深厚的半导体经验,以及与客户间的紧密联系 |
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益华计算机与ARM扩大64位处理器设计合作 (2014.05.26) 益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与安谋控股(ARM Holdings plc)签署第一份EDA技术取得协议,包括在ARM Cortex-A50处理器系列中使用ARM v8-A 64位架构。同时这份协议也让Cadence能够使用ARMv7 32位处理器技术、ARM Mali GPUs (绘图处理单元)、System IP与ARM Artisan 库 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30) EDA大厂Cadence(益华计算机)在2014年的动作依然相当频繁,除了持续采取并购策略,买进许多IP公司或是技术外,与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证,很明显的,该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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益华计算机与GLOBALFOUNDRIES发表28 奈米超低功率制程ARM Cortex-A12处理器芯片设计定案 (2014.03.17) 益华计算机(Cadence Design Systems Inc.)于2014年美国硅谷举办的CDNLive大会中,与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布,已经将具备ARM Cortex-A12处理器的四核心测试芯片设计定案。以高达2 |
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Cadence益华计算机发表新一代Tensilica高效能ConnX基频DSP系列 (2014.02.25) 电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,新一代Tensilica ConnX基频(baseband)数字信号处理器(digital signal processor,DSP) IP核心开始供货。这个系列的新产品包括ConnX BBE32EP与BBE64EP,专为以低功耗实现复数(complex number)处理而优化,并且最适合于智能型手机与平板计算机、电视机顶盒、汽车娱乐和通讯基础架构系统应用 |
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Cadence益华计算机宣布并购Forte Design Systems强化高阶合成产品阵容 (2014.02.17) 电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)14日宣布,已经达成了一项最终协议,收购以SystemC为基础的高阶合成(HLS)与演算IP供货商Forte Design Systems。
由于与日俱增的IP复杂性以及针对衍生架构而快速重新定向IP之需求的带动 |
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益华计算机收购美商传威的高速接口IP资产 (2014.02.17) 电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.) 14日宣布收购TranSwitch Corporation美商传威的高速接口IP资产,并雇用其经验丰富的IP开发团队,更进一步扩大了Cadence快速发展的IP阵容 |