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CTIMES / Qualcomm
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚(Nokia),与终端设备制造商宏达电(HTC)等生态系成员合作,於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用,为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑
[COMPUTEX] 预告5G时代 高通偕联想再攻PC市场 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前记者会中,与合作夥伴联想(Lenovo),共同展示了首款采用其Snapdragon 8cx的笔记型电脑,以实际行动表明挥军PC市场的决心。 高通在智慧手机市场一直处於领先位置
走过现在放眼未来 快充技术新史观 (2019.05.09)
目前市面上快充技术包括高通阵营的QC与苹果阵营的USB PD。充分了解快速充电的原理与特色,是正确选择快充技术的不二法门。
高通与Google合作 强化Android Q的5G应用 (2019.05.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司,今日在Google开发者大会(Google I/O)上宣布与Google合作,透过强化Android Q上的开发者API以推动5G应用。 Android生态体系在今年正快速移转至5G,几??所有主要的Android OEM厂商都计画推出搭载高通Snapdragon 855行动平台的旗舰版5G智慧型手机
高通撤回对仁宝、富士康、鸿海、和硕、纬创的所有诉讼 (2019.04.17)
美国高通今日宣布,已与仁宝电脑(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鸿海精密(Hon Hai Precision Industry)、和硕联合(Pegatron)、以及纬创资通(Wistron)等苹果公司代工制造商签订协议,撤回各方之间所有诉讼
LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长,将为NB-IoT带来更大的应用商机。NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势,可应用於创新领域。
高通携手装置商、瑞士电信率先於欧洲推出5G商用服务 (2019.04.11)
美国高通子公司高通技术公司、瑞士电信(Swisscom)以及包括OPPO、LG Electronics、亚旭(Askey)与启??(WNC)等装置制造商,今日藉由推出瑞士电信的5G 网路,宣布欧洲5G商用服务的到来
高通推出新中阶手机的Snapdragon 730、730G及665行动平台 (2019.04.10)
高通技术公司今日宣布扩充其7系列和6系列行动发展蓝图,加入最新Snapdragon 730、730G以及665行动平台。此系列平台专为提供超越客户期待的人工智慧、电竞、相机、效能等卓越体验而设计
高通在台举办创新竞赛 育成5G与AI等产品应用 (2019.04.08)
台湾高通宣布2019年将在台湾开办「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC),透过发掘与育成新兴创新性中小企业与产品,协助支持台湾资通讯产业生态系成长
高通投资台湾创新 布局无线通讯、AI与多媒体 (2019.03.28)
台湾高通今日宣布启动「高通台湾研发合作计画」,将於台湾投资大专院校进行三项尖端科技领域研究:无线通讯、机器学习与人工智慧、以及多媒体。期盼能藉此培育台湾年轻人才并提升台湾创新生态系,同时支持台湾研发社群开创出更多崭新与开创性的产品与科技
高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构,CSRA6640带来了全新水平之整合度,使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性,同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭,提供真正与众不同的音质
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中,高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力,以及领先群伦的长期音讯技术优势,协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案,打造更具智慧的音讯与物联网应用
UL率先支援高通无线快充技术认证 (2019.03.18)
高通(Qualcomm Technologies, Inc.)日前於MWC 2019上,正式发表支援无线快充的Qualcomm Quick Charge技术,并推出纳入Qi相容性的测试认证计画。Quick Charge的合规认证计画由国际安全科学机构 UL负责监管
高通携手环旭电子、华硕 在巴西推动行动及半导体产业成长 (2019.03.14)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子和华硕电脑,今日於巴西圣保罗宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),突显三家公司在巴西推动行动与半导体产业发展之合作
高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会(MWC)上发表高通Snapdragon行动平台,该平台成功将5G整合至系统单晶片(SoC)中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中,必需要有更多弹性以及可扩充性,而该平台将可满足此项需求
高通为三星提供数千兆位元连接、人工智慧和超声波指纹技术 (2019.02.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布,最新Snapdragon 8系列行动平台正在支援三星电子最先进的新款旗舰智慧型手机三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭载高通Snapdragon 855行动平台,支援数千兆位元连接以及业界领先的终端装置人工智慧,以迎接未来十年的旗舰行动终端新时代
高通简化支援亚马逊Alexa语音助理的网状Wi-Fi网路之开发 (2019.02.22)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司推出首款针对网状Wi-Fi网路的开发套件,该套件经过亚马逊认证,可支援网状Wi-Fi网路整合亚马逊Alexa语音助理服务(AVS)。高通网状网路开发套件可为制造商提供其所需的必要支援
高通发表第二代5G射频前端解决方案 (2019.02.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出针对5G多模行动装置使用的第二代射频前端(RFFE)解决方案。新产品的推出代表全面性的射频解决方案,设计旨在与全新高通Snapdragon X55 5G数据机协同作业,针对同时支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)频段的高效能5G行动装置,提供全面性的数据机至天线系统
爱立信携手高通完成在2.6 GHz频段上的5G数据连通 (2019.01.23)
爱立信携手美国高通公司子公司高通技术公司完成在2.6 GHz频段上非独立组网(NSA)的5G NR数据连通,成功为5G商用部署增加一个新频段。双方於2018年12月20日在爱立信瑞典总部实验室完成上行和下行链路的双向连通,新增了sub-6频段,进一步推进5G商业化
AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台,为车载系统体验带来重大变革,其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。

  十大热门新闻
1 高通携手台湾OEM夥伴共创生态系布局全球
2 萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化?
3 高通与Google合作 强化Android Q的5G应用
4 高通骁龙处理器整合人工智慧引擎(AIE) 处理复杂运算
5 高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置
6 《WHATs NEXT!5G到未来》数位行动产业高峰会即将盛大开幕!
7 高通宣布成立台湾营运与制造工程暨测试中心
8 高通推出全球首款7奈米PC平台
9 高通於上海MWCS 2018 展示5G、物联网解决方案
10 TrendForce:Qualcomm中止收购NXP 未来营运恐面临不少风险

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