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高通在线研讨会: HSPA+的下一步 (2010.01.21)
全球电信营运商正积极部署HSPA+，朝向下一代通讯系统迈进。然而电信业者该如何统合既有网络与HSPA+系统，并提供更优质服务？高通将举办的在线研讨会(webminar)，高通技术营销总监 Rasmus Hellberg将以HSPA+的下一步为题，详细解说HSPA+的演进及优势 |
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信息汇流跨界风起 高通即将PK英特尔 (2010.01.12)
美国最新期《商业周刊》消息，电子界的跨界之火宛若燎原，烧起另一波针锋相对。向来以手机芯片见长的高通，在消费性电子区块的实力已经不容小觑，而Intel也不甘市场遭手机芯片商分食，倾力攻占手机芯片市场 |
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CES：看好Tablet和智能笔电 ARM开枝散叶 (2010.01.08)
平板计算机（Tablet）和智能笔电（Smartbook）正成为CES 2010展会的焦点话题。主要提供处理器核心IP的安谋科技（ARM），看好平板计算机和智能笔电成为下一世代新型主流的行动上网装置，也以Laptop 2.0的思维，归纳了新世代行动上网装置的发展趋向 |
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显示器将成为MEMS全新应用领域 (2009.12.08)
根据iSuppli的研究，微机电科技（MEMS）将自2010年起，因为行动装置需求朝向精巧设计、多元功能的带动下，在消费性及行动装置市场将拥有双位数成长。尤其微机电应用，如加速计、麦克风、微机电自动对焦、压力传感器、微机电微投影机等，在移动电话中渐被普及使用 |
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高通推出双载波HSPA+及多模3G/LTE芯片样品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，业界首款双载波演进式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/长期演进技术（Long Term Evolution；LTE）多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片，而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案 |
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高通Brew MP行动平台 可简化手机上市流程 (2009.11.17)
高通（Qualcomm）近日宣布，该公司正与业界主要行动软件开发商合作，优化其新一代Brew行动平台（Brew MP）操作系统所开发的解决方案，藉此简化新装置商用化的过程，同时提供多种吸引消费者的软件应用 |
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联想正在开发一款Smartbook 明年CES发表 (2009.11.15)
外电消息报导，联想发言人上周表示，联想正在开发一款Smartbook，预计将在明年1月的CES展上正式公布。
据报导，联想的发言人在电子邮件中表示，目前联想正在开发一款Smartbook产品 |
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高通成立创新中心致力于手机开放原始码开发 (2009.10.28)
高通（Qualcomm）宣布成立一全资子公司─高通创新中心(Qualcomm Innovation Center; QuIC)，将专注于手机开放原始码平台。QuIC是由一群专业工程师组成，旨在运用高通技术达成开放原始码软件的优化 |
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Android将有助激励产业创新与创意 (2009.10.22)
Android平台发表近一年来，相关话题不断延烧，新兴应用更如雨后春笋。对于Android所带动的热潮，高通（Qualcomm）通讯副总裁暨台湾区总经理张力行表示，Android这样的开放行动平台有助于激励创新与创意，这对整个产业来说是一件好事 |
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从CEATEC看2010电子大势(二) (2009.10.14)
为了延长手持设备的电力，除了从系统及组件的功耗下手外，另一个策略则是发展互补性或替代性的能源。目前受到市场关注的两大方案，一是太阳能供电，如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手机，但一般人在太阳下使用手机的机会其实并不高；另一个方案则是燃料电池，这次CEATEC中KDDI即展出了内建直接甲醇燃料电池（DMFC）的手机样品 |
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CT焦点：Nokia推小笔电 固守本业拓展新域 (2009.08.26)
全球手机品牌大厂Nokia宣布将推出以Intel Atom处理器为核心、Windows操作系统为基础的Booklet 3G小笔电产品。这是全球首家、而且又是全球市占率最高的手机品牌大厂，正式攻进小笔电市场，此举已引起全球行动装置产业界的高度重视 |
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使用高通芯片的Smartbook将在下一季推出 (2009.08.25)
高通（Qualcomm）执行长Paul Jacobs日前表示，使用高通芯片的Smartbook将在下一季推出，这款新产品将具备与笔电相同的全键盘，但操作的模式则跟黑莓手机很类似。而这项产品的上市，让高通与英特尔之间的竞争正式展开 |
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In-Stat：移动处理器市场4年内保持22%成长 (2009.08.23)
市场研究公司In-Stat日前表示，随着英特尔和AMD等x86芯片商持续降低芯片的功耗，使用ARM处理架构的芯片商将会被迫朝更多核的方向发展。而两阵营之间的竞争，将使得行动处理器市场持续成长，预计至2013年，该市场将有望成长22.3% |
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Smartbook带动 ARM架构处理芯片7月接单量大增 (2009.08.11)
外电消息报导，受Smartbook声势渐起的带动，ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内，晶圆双雄的ARM架构芯片接单量，都创下了7月下旬以来最大的成长幅度 |
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HSPA/LTE主宰行动宽频新世代！ ？ (2009.08.06)
行动宽频市场应用不断水涨船高，两大技术规格HSPA/LTE和行动WIMAX之间的竞争更是互不相让。目前行动宽频规格标准演进路径已渐趋明朗，HSPA/HSPA+网路应用普及度迅速成长，LTE规格技术有其优势，标准将在今年底确定，广获电信营运商青睐，并与电信设备商合作积极卡位 |
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Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights，日前公布了第２季芯片市场销售报告。报告中指出，由于第２季芯片销售出现反弹，使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位，跃升到第5位 |
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Chrome OS首波合作厂商曝光 台湾双A名列其中 (2009.07.09)
Google在周三（7/8）突然无预警宣布，将推出主攻Netbook市场的Chrome OS操作系统，而其首波的合作厂商名单也随即曝光，包括宏碁、华硕、惠普、联想、Adobe、高通、飞思卡尔和德州仪器等一线大厂都名列其中 |
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Computex Taipei 2009展后报导 (2009.07.08)
2009年台北Computex电脑展有什么新鲜事？本刊报导将从Smartbook、有线高速传输、GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输、音讯处理技术、超低电压处理器PC运算处理、Android与嵌入式软体以及固态硬碟SSD等角度切入，为读者介绍这些领域的新玩意儿 |
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欧盟宣布采用Micro USB为通用手机充电器标准 (2009.06.30)
欧盟委员会周一（6/29）宣布，将采用MicroUSB接口，做为统一的欧洲手机充电器标准。包含摩托罗拉、苹果、LG、NEC、高通、RIM、三星和德州仪器等业者，皆已参与并且签署协议，未来输出至欧盟国家的手机都将必须符合这些规范 |
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英特尔牵手诺基亚 ARM和TI麻烦大 (2009.06.24)
外电消息报导，英特尔（Intel）于周二（6/23）宣布，与诺基亚（Nokia）达成了技术合作协议，双方将共同开发一种有别于智能型手机和Netbook的新行动装置。此举意味着英特尔的芯片，将有望进入诺基亚的供应链中，并对其他的芯片商带来威胁 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
