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CTIMES电源管理技术研讨会特别报导 (2014.12.25)
CTIMES『电源管理技术研讨会』,就是为了台湾许多不同应用领域的OEM与ODM业者所量身打造,希望能一次满足各界工程师的在实务设计上的需求。 |
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ROHM研发：低功耗穿戴型生物感应技术 (2014.12.23)
主旨
半导体制造商ROHM株式会社与神户大学研究所专攻系统资讯学研技科资讯科学之吉本雅彦教授共同在NEDO企划之「常闭运算（Normally-Off Computing）基础技术研发」中，成功研发出适合于次世代穿戴型生物感应器之全球最低超低功耗技术 |
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ROHM：USB PD产品问世 一统充电标准 (2014.12.17)
随着现今电子装置越来越多元化，各个装置充电接口也各不相同，造成消费者每更换设备，专属充电器也必须随之淘汰，不仅使用不便，也造成日益增加的电子垃圾及环境问题 |
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强化IC后段封测生产力 ROHM在泰国工厂增建新大楼 (2014.12.02)
ROHM集团针对大量的IC后制程强化生产力，决定在泰国的工厂ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下称RIST）增建新大楼。目前正在进行细部设计，预计2014年12月动工，在2015年12月竣工 |
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全新耐突波之高电压型齐纳二极管 (2014.11.03)
概要
半导体制造商ROHM株式会社在各种电路的稳压及保护用的齐纳二极管系列中，全新推出高电压型「UDZLV系列」。可从51V到150V的12款齐纳电压依用途选择。本产品特别适合汽车的ECU（引擎控制零件）保护，也可对应AEC-Q101 |
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ROHM研发出尺寸0603的低电阻100mΩ的电流检测用芯片电阻 (2014.07.28)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市) 研发出最适用于智能型手机或穿戴式机器等检出小型机器用的低电阻芯片「UCR006」。
UCR006作为尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜类芯片电阻来说，实现了业界顶级的100mΩ低电阻，协助机器节能 |
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ROHM全新推出5W功率的电阻产品 (2014.04.21)
半导体制造商ROHM株式会社在车用电子与工业装置等需要大功率设备的电流检测用途上，研发了最佳大功率、超低阻值的电阻「PSR系列」。PSR400保证额定功率4W、PSR500则为5W，，全新推出PSR系列功率电阻产品线 |
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搭载可降低手机来电时RF噪声功能的 音响设备用声音处理器 (2014.02.18)
半导体制造商ROHM株式会社研发出音响设备的音量/音质调整的产品-汽车音响用音频处理器“BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV”、AV接收器用音频处理器“BD34701KS2”。
“BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV / BD34701KS2”是出货量达5000万个以上、且深获好评的ROHM声音处理器“BD37xxx 系列”、“BD34xxx 系列”的进阶产品 |
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ROHM研发出配备功率因素校正控制功能高效率AC/DC转换器IC (2014.02.11)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：京都市）针对TV、工业装置用电源等需要100W级中间电源的电子装置，研发出了单一封装，具有功率因素校正控制器和QR（准谐振）控制器的高效率AC/DC转换IC「BM1C001F」 |
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电阻微缩不遗余力 ROHM采开放心态 (2014.01.24)
观察目前日系的半导体大厂，ROHM是少数同时拥有主被动组件的半导体业者，除了模拟与功率组件等产品线外，ROHM也拥有电阻、钽质电容与萧特基二极管等。而一般来说，产业界大多都会关注主动组件业者的动向，却鲜少注意被动组件业者，最为主要的原因就在于被动组件本身就是扮演配角的角色 |
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要环保 电动车电源效率就要好 (2013.12.09)
电动车发展的关键之一，在于功率元件的表现能否达到最佳化，
从最基本的静态电流到切换损耗，每一个环结都必须审慎看待。 |
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实现低电压大幅提升讯号处理动作传感器讯号放大的运算放大器 (2013.11.21)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：日本京都市）开发了最适合加速度（冲击）?角速度与压力等用途之动作传感器之放大器用途的增幅器「BD5291G / BD5291FVE」。
近年来，以智能型手机、平板计算机、PC、行动游戏机为首之各种应用程序上，为了检测加速度、角速度等的信息，都使用了传感器 |
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依WPC Qi规格Low Power Ver1.1开发单芯片无线充电接收用控制IC (2013.11.12)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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ROHM开发WPC Qi无线充电接收用控制IC (2013.11.08)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市)开发出适合智能型手机和适合携带型数字机器的无线充电接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1开发 |
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采用全新制程超越细微化极限全球最小组件RASMID系列 (2013.11.01)
近几年随着各种行动装置的高功能化，亦要求组件需小型化。ROHM因应时势所趋，从很早以前就应用独家开发细微化技术，持续推展组件的小型化、创新技术。
2011年开发出被认为是细微化的极限，亦就是低于0402（0.4×0.2mm）尺寸的 全球最小的芯片电阻(0.3×0.15mm），接着2012年开发出全球最小半导体的齐纳二极管（0.4×0.2mm） |
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ROHM推AC/DC转换器用电源IC 内建功率MOSFET (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发适合AC变压器(Adapter)与各种家电初级电源AC/DC转换器使用的电源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF系列」。
新系列有24种品项，采用自制低启动电阻之超接合面(super junction)MOSFET，并致力电路优化，达成业界最高水平的效率和低噪声 |
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业界最高级距高电压化与低电阻化兼具EDLC开始量产 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司:日本京都市）近日发表新开发的超薄型、高输出超级电容(Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。
本制品动作电压从以往的2.7V、成功达到业界最高3.0V的高电压化 |
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ROHM发表业界最小级距非球面镜片表面安装型LED。 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)发表数字相机移动电话自动对焦辅补助光用，装载小型、高输出面封装型非球面镜片的LED组件「CSL0701/0801制品」。
透过ROHM的独家组件加工技术与光学设计、达成业界最小级距的2924大小(2 |
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ROHM开发达顶级高效率，液晶面板用LED驱动IC (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)发表能协助液晶面板（电视、监视器）的低功耗化发挥重大贡献的4信道(ch)液晶背光照明模块用LED驱动IC「BD9428」。
透过ROHM的独家控制电路技术，同时达到高效率、低噪声 |
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ROHM研发高灵敏度、抗噪声静电容式感应开关控制器 IC触控开关 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：京都市)发表可取代家电与OA机器常用的机械式ON/OFF开关，推出静电容式触控开关的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是继ROHM静电开关控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新产品，它继承市场高评价的高灵敏度、抗噪声特征，透过间歇性工作达成低功耗特性 |
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