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ROHM推出45W输出、内建FET小型表面安装AC/DC转换器IC (2021.12.23)
半导体制造商ROHM针对空调、生活家电、FA装置等配备交流电源的家电和工控装置领域，研发出内建730V耐压MOSFET的AC/DC转换器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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罗姆扩厂马来西亚投厂房 增强类比LSI和电晶体产能 (2021.12.14)
半导体制造商ROHM决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新厂房，以增强市场需求日益增长的类比LSI和电晶体产能。
为了满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆又在RWEM增建一座新厂房，同时从BCM（营运持续管理）的角度出发，推动类比LSI和电晶体产品的多据点化生产 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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ROHM发表新无线充电模组 简化天线布局并缩短研发周期 (2021.11.23)
半导体制造商ROHM今日推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置，及电脑周边设备的无线充电功能 |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗 |
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ROHM荣获UAES SiC功率解决方案优先供应商殊荣 (2021.10.27)
半导体制造商ROHM荣获中国车界Tier1供应商—联合汽车电子有限公司（UAES）的SiC功率解决方案优先供应商殊荣。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在采用SiC功率元件的车电应用产品开发方面建立了合作伙伴关系 |
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正海集团与ROHM协议合资公司 发展碳化矽功率模组 (2021.10.22)
正海集团与ROHM签署合资协定，将共同成立一间主要经营功率模组事业的新公司。新公司名为上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），计画于2021年12月在中国成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%，ROHM占20% |
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ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM（推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」，该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置，以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。
新产品透过提高IC内部的电路稳定性，具备了从2 |
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ROHM修订2030年温室气体减排目标 以实现无碳社会 (2021.09.30)
半导体制造商ROHM为实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，ROHM宣布支持气候相关财务揭露工作小组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下称为TCFD），并决定按照该建议展开资讯揭露相关工作 |
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ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压感测IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置，研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压感测器 IC「BM1390GLV（-Z）」。
在智慧手机和穿戴式装置等应用中，气压感测器已被广泛运用于获取室内导航和活动追踪器的气压差资料 |
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ROHM启动CVC活动投资50亿日币 加速开创新事业 (2021.09.08)
半导体制造商ROHM今日宣布，为了加速开创新事业，正式启动新创企业的企业创投（CVC）活动，并准备了总额高达50亿日币的投资额度。
ROHM指出，所有CVC相关的业务活动，均由2021年1月份新成立的CTO室负责 |
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ROHM扩大车电小型SBD RBR/RBQ产品线 增至178款 (2021.08.11)
半导体制造商ROHM研发出小型高效萧特基二极体（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款产品，适用于车电、工控和消费性电子装置等电路整流和保护用途。目前该二个系列的产品线总计已达178款 |
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吉利汽车与ROHM缔结碳化矽战略合作 加速汽车领域技术创新 (2021.08.08)
中国汽车制造商吉利汽车集团与ROHM缔结了战略合作伙伴关系，将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日，双方举行了战略合作协定的线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与ROHM董事长松本功均出席了该签约仪式 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二极体 实现高密度发光 (2021.07.29)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）研发出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW3」，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工控装置领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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ROHM内建SiC二极体IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」 损耗减少67% (2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」 |
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ROHM推出超低导通电阻Dual MOSFET 适用于工控装置和基地台马达驱动 (2021.07.01)
半导体制造商ROHM开发出适用于FA等工控装置和基地台（冷却风扇）24V马达驱动用内建二颗耐压±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch）」。
近年来，为了支援工控装置和基地台马达所使用的24V输入，驱动元件MOSFET需要考虑到电压变动所需的余裕度，所以要求要40V和60V的耐压能力 |
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傲视4种国际抗杂讯测试 ROHM新车用运算放大器展绝佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM针对车电引擎控制单元和FA装置的异常检测系统，研发出具备超强抗EMI性能的Rail to Rail输入输出高速CMOS运算放大器「BD87581YG-C（单通道产品）」和「BD87582YFVM-C（双通道产品）」，并在ISO 11452-2国际抗杂讯评估测试中，展现出色抗杂讯性能 |
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ROHM推出内建1700V SiC MOSFET小型表面封装AC/DC转换IC (2021.06.17)
随着节能意识的提高，在交流400V工控装置领域，与现有的Si功率半导体相比，SiC功率半导体支援更高电压，且更节能、更小型，因此相关应用也越来越广泛。另一方面，工控装置中 |
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ROHM推出低杂讯、低功耗SerDes IC及车电相机PMIC (2021.06.13)
半导体制造商ROHM研发出非常适用于ADAS（先进驾驶辅助系统）的车电相机模组SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相机用PMIC「BD86852MUF-C」。这二款产品不仅可满足模组小型化和低功耗的需求，而且其低杂讯（低EMI）的特性，也有助减少客户端研发工时 |
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ROHM推出车电「功能安全」专属网页 汇集近千款产品 (2021.06.08)
半导体制造商ROHM宣布，将支援车电「功能安全」的产品冠以「ComfySIL」品牌名称，并架设了汇集相关产品的专属网页。该网页提高了产品和各种文件资料的检索便利性，有助提升车电领域中电路设计者和系统设计者的工作效率 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
