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CTIMES / Rohm
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置,研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年来,如5G基地台和FA装置等工控装置中,配备了更多融合AI和IoT技术的新功能
ROHM制定中期经营计画 加速社会贡献步伐 (2021.05.27)
半导体制造商ROHM今日宣布,制定了中期经营计画「MOVING FORWARD to 2025」,将根据企业理念和经营愿景,并透过业务活动加速社会贡献的步伐。 ROHM表示,自创立以来,一直致力於基於「企业理念」,并藉由产品为社会有所贡献
ROHM制定2050环境愿景 积极推动高效率马达与电源技术创新 (2021.05.07)
半导体制造商ROHM为实现永续发展社会,於「2050环境愿景」中揭示了ROHM集团在2050年的目标。该愿景以「气候变化」、「资源循环」和「自然共存」为三大主题,致力於实现碳中和(CO2净零排放)和Zero Emission,并为了保护生物的多样性,将继续推展与自然生态和谐共处的事业活动
ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29)
半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM(Intelligent Power Module)「BM6437x系列」,该系列产品可内建於生活家电(如空调、洗衣机等)和小型工控装置(如工控机器人的小容量马达等)中,非常适用於各种变频器的功率转换
支援大功率应用小型化 ROHM研发出10W额定功率低阻值电阻 (2021.04.21)
半导体制造商ROHM针对车电、工控装置及生活家电等大功率应用,宣布其大功率低阻值得分流电阻GMR系列,成功研发出额定功率高达10W的电阻「GMR320」。 近年在车电和工控装置领域,大功率的应用趋势不断加速,市场也开始要求产品实现进一步节能
ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14)
半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路,将150V GaN HEMT(GaN元件)的闸极耐压(闸极-源极额定电压)提升至8V。 近年来,在伺服器系统等设备中,由於IoT装置的需求日益增长,功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点
ROHM推出1608超小型高亮度白光LED 实现电池驱动装置高密度安装 (2021.03.18)
半导体制造商ROHM针对电池驱动的物联网装置和无人机等需要高亮度白光的多种应用,研发出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。 近年来,在消费性电子产品和车电装置的应用中,为了提高识别性,2.0cd高亮度的白光LED应用越来越广泛
华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发 (2021.03.11)
中国汽车空调制造商华域三电(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.)与半导体制造商ROHM在位於中国上海的华域三电总部成立了「技术联合实验室」,并於2021年1月举行了启用仪式
重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布,推出可播放高解析度音源的高音质音响专用,32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」,及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」,以满足对於古典乐高音源拨放时,对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求
首创支援1000个网状网路节点!ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络,且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案,适合用於智慧城市等应用的基础建设。 Wi-SUN场域网路(Field Area Network;FAN)是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域
扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题,节能将是开发未来电子元件的重要考量,尤其在电动汽车与工业4.0领域,SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件,很有可能成为电动车和工业装置的关键元件
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录,以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计,在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作
ROHM推出第五代Pch MOSFET 超低导通电阻助装置节能与小型化 (2020.12.28)
半导体制造日商ROHM研发出共计24款Pch MOSFET产品,包括支援24V输入电压的耐压━40V和━60V单极型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和双极型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」,适用於FA、机器人、空调装置等工控装置之风扇马达和电源管理开关,以及大型消费性电子装置用之风扇马达、空调和电源管理开关
UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级(Tier 1)供应商联合汽车电子有限公司(UAES)与半导体制造商ROHM宣布,在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」,并於日前(10月)举行了启用仪式
ROHM推出超小型红外线LED 可侧面发光支援XR应用设计弹性 (2020.12.03)
近年在物联网技术蓬勃发展下,VR/MR/AR技术(XR)已被大量运用在头戴式耳机和头戴式显示器中,且随着游戏机市场的逐步采用而迅速普及。此外,在工控领域,3D空间模拟和现实空间内的资料投影应用也正持续增加,预计VR/MR/AR市场将持续成长
ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半导体制造商ROHM针对ADAS(先进驾驶辅助系统)相关的感测器、相机、雷达、汽车资讯娱乐系统及仪表板等,开发出共12款的车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」产品。 新产品采用ROHM独创电源技术「Nano Pulse Control」,并搭配新型控制方式,成功兼具了过往难以并存的高速响应和高效率优势,也获得了各车电产品制造商的高度好评
ROHM获颁德国大陆集团2019年度最隹供应商 (2020.11.17)
ROHM在德国大陆集团(Continental AG)2019年度供应商表彰中,第五次荣获「年度最隹供应商」(离散式半导体门类)殊荣。 整个德国大陆集团,对满足公司所制定标准的900多家战略合作供应商,还会从品质、技术、物流、成本等方面进行综合评估,自2008年起,每年都会表扬优秀的供应商
ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」,适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统,以及处理微小讯号的各种感测器等,需要高速感测的工控装置和消费性电子装置
ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求 (2020.10.08)
近年来,随着汽车电子化加速,汽车电子和半导体元件数量也呈现增加趋势。因此,必须要在有限的空间里安装更多元件,使安装密度也能够越来越高。例如,1个车电ECU中的半导体和积层陶瓷电容的平均使用数量,预计将从2019年的186个,增加约三成至2025年的230个

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