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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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联发科技发布营运成果 持续投资关键技术 (2022.07.31)
联发科技发布营运报告。其2022年第二季每股盈馀22.39元，上半年每股盈馀达43.4元。上半年净利达690亿新台币。
联发科技5G旗舰天玑9000、高阶天玑8000系列产品受市场肯定，加上4G、WiFi 6、10 GPON，及5G数据晶片助攻，??注第二季营收与获利 |
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联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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联发科技展示Wi-Fi 7技术 引领无线连网产业发展 (2022.02.14)
联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作夥伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极叁与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将於2023年上市 |
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联发科发表迅??Kompanio1380顶级Chromebook晶片 (2022.01.26)
联发科技於今日发表迅??Kompanio1380晶片，为顶级Chromebook性能揭开新页。迅??1380为使用者提供出色的行动运算体验及长效续航力，也让装置得以轻薄短小。
联发科技表示，迅??系列平台已广为客户采用，成功打造出全世界最受欢迎的Chromebook笔电以及平板 |
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联发科发表6G愿景白皮书 定义三大实用技术原则 (2022.01.18)
联发科技发表首部《6G愿景白皮书》，透过关键技术趋势、工程可行性、标准化时程三方面勾勒联发科技的6G愿景，并基於这些趋势提出三个关键的6G系统设计原则：简繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）及跨界融合（Convergence），简称S.O.C.，点出6G标准的可能发展方向，加速社会的数位转型与永续发展 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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是德携手联发科 实现6Gbps资料传输速率里程碑 (2021.09.13)
是德科技（Keysight）与联发科技（MediaTek）共同合作，藉由在Sub-6GHz频谱中聚合300 MHz频宽的3个5G New Radio（NR）载波（3CC CA），达成6Gbps资料传输速率的里程碑。透过这项合作，行动通讯业者可在独立模式（SA）下，更有效率地部署先进的5G服务 |
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爱立信携手联发科技 创毫米波上行速度最高纪录 (2021.08.02)
长期以来，从上网到串流媒体服务，下行链路表现或下载速度一直在用户的网路使用行为中占有主导地位。然而，随着Covid-19疫情带动世界各地的人们在家工作或学习，也凸显出上行链路或上传速度性能的重要性 |
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联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长，联发科技持续投资，致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科技积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片，为整个通信及消费业者提供发展动力 |
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联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900，该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)，藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作，大幅优化使用者体验，提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
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安立知5G测试仪协助联发科技验证5G数据机晶片技术 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣布联发科技(MediaTek)的Helio M70 5G数据机采用安立知的MT8000A无线通讯综合测试平台，实现了最大的下行链路及上行链路传输速率，为使用宽频讯号处理与波束成形的快速、大容量 5G 通讯提供了灵活的测试平台 |
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联发科技与罗德史瓦兹合作推动5G毫米波量测技术 (2019.02.21)
联发科技(MediaTek)采用罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系统整合解决方案进行设备发射器和接收器测试，以迎向5G商转部署之挑战。联发科技和R&S正在合作对联发科技的5G射频前端模组和天线阵列进行OTA测试 |
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联发科布局AIoT 攻智慧装置商机 (2019.02.21)
联发科技指出，今年将是带领5G+AI产业聚落走向全球的关键元年。为迎战5G及AI，联发科近日积极进行内部人力资源调配，执行长蔡力行指出，目前已将2-3000名研发与产品部门员工转移至重点发展领域；此外，基於过去对多项领域的投资，今年也将是开始获利的一年 |
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瞄准5G终端应用 联发科盼打造新高阶3A产品 (2019.01.22)
3GPP标准会议於本周一连五日在台北举行，联发科技亦瞄准5G趋势，除了切入终端晶片市场，董事长蔡明介更指出，盼打造新高阶（New Premium）、但又能够让大家「为用得着、付得起、买得到」的 3A 产品 |
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5G频谱该布建Sub6还是毫米波？ 联发科：因地制宜！ (2019.01.19)
5G的高速率、低时延与大连接优势将能够满足与创造更多终端应用，随商转时程接近，电信业者也纷纷逐鹿中原。日前台湾爱立信技术长姚旦更直指，谁先创造5G场域，就是下个矽谷！
联发科技通讯系统设计研发本部总经理黄合淇分析 |
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5G怎麽赢？ 联发科：合纵连横、自立自强 (2019.01.18)
3GPP标准会议将於下周，一连五日在台北举行。此次联发科成功争取到在台湾举办，目的在制定共通标准，促进产业链成熟。联发科技通讯系统设计研发本部总经理黄合淇指出，针对5G目前现况，联发科将采「合纵连横、自立自强」的对策 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
