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CTIMES / 聯發科技
科技
典故		 Unix是怎么来的？

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
5G怎麽赢？ 联发科：合纵连横、自立自强 (2019.01.18)
3GPP标准会议将於下周，一连五日在台北举行。此次联发科成功争取到在台湾举办，目的在制定共通标准，促进产业链成熟。联发科技通讯系统设计研发本部总经理黄合淇指出，针对5G目前现况，联发科将采「合纵连横、自立自强」的对策
[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端 (2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上，联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术（AI PQ）、智慧显示和智慧相机的AI视觉（AI vision）平台MT8175，以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互（AI voice）平台MT8518，为消费者打造了全新的智能家居体验
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域
将AI推向生活 联发科积极发展终端人工智慧 (2018.12.27)
随着人工智慧技术能力不断地增强，使得许多产品不再仅是依赖云端连结的支持，而是开始朝向终端人工智慧（Edge AI）的应用发展。这种终端运算的优势，在於即时性、连结体验更好、资料隐私与能源效率都能达到更好的境界，在离线环境下即可进行运算
联发科技5G 技术标准审核通过率名列全球三强 (2018.10.01)
联发科技董事长蔡明介日前赴英国与芬兰等海外研发中心，为迎接 5G 时代的来临，持续深化全球人才运筹与研发布局。联发科技基於过去多年在全球的 2G、3G 与 4G 终端晶片市场的耕耘，目前已名列全球 5G 技术规格贡献前 20 大厂
联发科技推出智慧型手机双目结构光叁考设计 (2018.09.06)
联发科技5日宣布推出业界首款应用於智慧型手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 叁考设计，以内建於Helio P60, Helio P22平台的硬体景深加速引擎搭配红外线投射器 (IR Projector)、两颗红外线摄像头 (IR Camera) 和AI人脸识别演算法
台湾电子业进入转型潮 (2017.01.13)
无论是产业生态、技术与产品，甚至是服务模式等，观察国际情势的变化，不难看得出来现代人「吃硬也吃软」的观念已逐渐形成。
看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来，车联网和自动驾驶汽车市场不断成长，汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技（MediaTek）看好此一趋势，宣布进军车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具
CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。
大联大电子商务平台携手联发科技推出高效低功耗智慧型手表解决方案 (2016.09.06)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，由其旗下品佳集团代理的联发科技（Mediatek）MT2523高整合低耗电可穿戴式智慧型手表平台，将在大联大电商上架推广，以因应穿戴式装置市场迅速成长的应用需求
Wolfson与联发科技合作，提供LTE参考平台领先音频方案 (2014.05.05)
Wolfson Microelectronics日前宣布与联发科技(MediaTek)合作，将在联发科技的行动LTE参考平台上提供Wolfson领先业界的HD Audio高传真音频方案，这个音频方案已整合至该平台。此项合作计划将双方最新的技术结合为单一参考设计，将为智能型手机与平板计算机OEM厂商提供崭新音频使用情境和效能层级，同时也兼具成本效益和上市时程优势
联发科能否守住中国的一片天？ (2010.08.11)
要进入3G通讯领域，都避免不了对上高通。高通现在不仅产品线成熟，最重要的是掌握了多数的技术专利。高通在2G手机晶片组的销售不如联发科，但在3G领域将成为可怕的对手
联发科采CEVA的DSP核心和子系统开发产品 (2008.04.22)
硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，授权联发科（MediaTek）采用CEVA-X DSP核心和相关子系统技术来开发其未来的产品；联发科是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先IC设计厂商
并购K-Will 联发科获得视讯及量测技术 (2007.11.07)
联发科宣布并购视频压缩及测量技术厂商K-Will，往后K-Will将成为联发科旗下的子公司。K-Will为日本电信业大厂KDDI的子公司，专精于视频压缩及测量技术，联发科在并购K-Will后取得该公司Video DNA的技术专利，有助于未来进行数字相机、数字电视、移动电话视讯等芯片市场布局
联发科与IBM合作开发无线芯片组 (2007.10.26)
联发科与IBM将合作开发以毫米波高速无线技术进行HDTV影像传输的芯片组。这种芯片组可用于家用PC、可携式终端产品、电视、售货亭等设备上，以进行设备间影像数据的传输，以及HDTV影像的非压缩格式数据传输

联发科在日成立分公司 强化日本业务 

 (2007.10.03)
联发科（MediaTek）在日本成立日本联发科技，并开始着手强化日本业务。目前联发科专注于开发手机、DVD碟机、数字电视专用的LSI芯片。2006年的营收为16亿美元，在无晶圆厂半导体企业中排名全球第八名
联发科明年将上市WCDMA通讯芯片 (2007.05.24)
联发科在3G通讯芯片的研发进度上比预期超前。根据了解，联发科的WCDMA芯片已对中国大陆客户进行现场测试（field testing）和小量送样，预计在2008年上半年便可正式出货，往后并将接着推出中国3G规格的TD-SCDMA通讯芯片，以完整布局3G和3.5G市场，这些布局可望成为2009年的营收动力
联发科将收购NuCORE取得相机及摄影技术 (2007.04.13)
联发科（Mediatek）将收购相机ASSP设计厂商美国的NuCORE Technology。联发科将透过利用NuCORE Technology所拥有的数字相机及数字摄影机相关技术来扩大产品阵容，强化产品竞争力
国内中大型IC设计厂商抢进手机芯片领域 (2006.04.06)
根据工商时报报导，联发科与威盛通讯在手机基频芯片市场的成功，吸引台湾百亿级IC设计公司陆续抢进，据了解，除了威盛电子以及凌阳的手机GSM基频芯片，上半年己陆续送样，同样将锁定大陆白牌手机市场，下半年将与联发科直接竞争
联发科手机晶片实力提升 TI渐感压力 (2006.02.17)
根据工商时报报导，手机芯片最大供货商德州仪器，对联发科态度终于改口。该公司资深副总裁Gilles Delfassy表示，已经认真地将联发科视为对手，而单芯片手机解决方案则可望在今年第三季对客户交货，并在交货第一年即可降低手机电子零组件二成以上的成本
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