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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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晶圆聚焦『封装五大法宝』之五：晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是：低成本覆晶封装（Low-Cost Flip Chip），这可能是将来服务应用范围最广的技术。 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三：微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
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聚焦『封装五大法宝』之一：低成本的覆晶封装 (2016.08.11)
随着覆晶封装的不断发展，低成本覆晶封装投资已经创造出很大的经济规模，得以驱动成本快速下降。 |
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艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线 |
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Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
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STATS-ChipPAC跃升第三大封测厂 放眼中国市场 (2004.08.08)
新加坡半导体封测厂STATS与美商ChipPAC已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂 |
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传Amkor将二度调整封测代工价格 (2004.05.29)
工商时报消息，封装测试业者美商艾克尔（Amkor）第一季因市占率考虑而针对特定客户调降封测代工价，但因近期封测产能仍然吃紧以及降价后并未如愿提升市占率，因此据外电报导，艾克尔第二季已计划重新调涨代工价 |
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IBM宣布将上海、新加坡封测厂售予Amkor (2004.05.19)
据工商时报消息，IBM与封测大厂艾克尔（Amkor）日前签订策略合作合约，IBM将把上海封测厂及新加坡测试厂售予艾克尔。市场分析师认为，IDM厂停止后段封测投资，但封测技术世代交替速度加快，所以IDM厂封测委外代工订单，将是未来推动封测厂成长最大动力 |
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Amkor积极布局两岸 台湾封测同业干瞪眼 (2004.04.26)
工商时报消息，半导体封测大厂美商艾克尔（Amkor），于日前在新竹湖口举行新厂开幕启用典礼，并计划在近日再并购台湾其它封测厂以提高营运规模，并争取台湾IC设计业者后段封测订单 |
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需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型 |
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全球半导体封测市场已形成四强鼎立态势 (2004.03.03)
根据市调机构Gartner Dataquest针对全球半导体封测产业所做的调查报告指出，目前封测产业正大规模吹起购并风潮，且有愈演愈烈的趋势；在此一趋势下，目前市场已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC与硅品4强鼎立的局面 |
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Amkor并购众晶拓展台湾封测试市场 (2004.02.23)
半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上 |
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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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封测业者Amkor、STATS营运略见改善 (2002.10.31)
据外电报导，全球第一大半导体封测厂Amkor与第四大封测场STATS日前分别发布2002年度第三季（7～9月）财报，两家公司的营运状况均见改善。
Amkor第三季营收为4.54亿美元，分别较上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季营收为6,310万美元 |
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亚南预计今年营收成长41％ (2002.09.09)
根据韩国经济新闻报导，南韩晶圆代工业者亚南半导体（Anam Semiconductor）表示，今年亚南折旧成本比去年减少1000亿韩元，加上接获TI（德州仪器）的大量订单，今年下半年营收可望提高至1500亿韩元，预计该公司营收可达2910亿韩元，比起去年要成长41％，明年营收将能大幅成长，预计可达3930亿韩元 |
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金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
