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贸泽与Vishay合作新版电子书 探索新一代工业4.0启用技术 (2023.10.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与Vishay合作出版最新的电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工业4.0），分析支援新一代工业4.0解决方案的技术与元件 |
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Vishay液态??电容器为军事和航电应用提供高电容和稳健性 (2022.05.26)
为满足军事和航空电子系统应用的需求，Vishay推出一种新型高??能液态??电容，该电容器在每个额定电压和外壳方面提供高电容设备类型的大小。 EP2在B和C外壳代码中提供带有螺柱安装选项的径向通孔端接，可在机械等效封装中用作更高电容的替代品，以减少元件数量，节省空间，降低设计成本 |
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Vishay推出小尺寸薄膜环绕片式电阻器提供高达1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一种针对工业、军事和航空航天应用的新型高精度薄膜环绕片式电阻器。除了提供市场上最宽的电阻值范围，Vishay Sfernice PEP与竞争元件相比，在更小的外壳尺寸内提供更高的额定功率，从而通过减少焊点上的机械应力，实现小型化并提高可靠性 |
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Vishay为电动汽车提供新型底盘安装绕线电阻器 (2022.05.05)
因应持续增长的电动汽车(EV)市场需求，Vishay Intertechnology推出一系列符合AEC-Q200标准的底盘安装绕线电阻器。
Vishay Dale RHA系列电阻器直接安装在机箱上以利用散热器效应。这些元件具有高可靠性，采用完全焊接和模制的结构，全面保护环境，工作温度范围为-55 |
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贸泽电子即日起供货Vishay VEMI256A-SD2 EMI滤波器 (2022.02.10)
为空间受限的行动和有线通讯装置提供所需，半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Vishay Intertechnology的VEMI256A-SD2双通道EMI滤波器。VEMI256A-SD2设计成双通道滤波器阵列，有助於抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)，提供两条保护路径，同时为介面线路滤波提供强大的系统级静电放电(ESD)保护 |
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Vishay推出新型FRED Pt第五代600 V Hyperfast和Ultrafast整流器 (2021.11.17)
Vishay公司日前推出10款符合AEC-Q101标准，适用于汽车应用的新型FRED Pt 600 V第五代 Hyperfast和Ultrafast整流器。 Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率 |
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Digi-Key获Vishay北美年度经销商及半导体年度经销商双奖 (2021.06.11)
电子元件经销商Digi-Key Electronics，荣获Vishay Intertechnology, Inc. 颁发的 2020年北美区型录产品年度经销商，以及北美区型录产品半导体类别年度经销商双重奖项肯定，该公司是全球最大的离散式半导体与被动电子元件制造商之一 |
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威世科技新型IHLP电感具有耐高温性能 (2017.05.26)
适合于极端环境下运作的工商业应用
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型IHLP超薄、高电流电感，可在摄氏+155度高?下运作，外形尺寸为1616，厚度仅为2 mm，适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用 |
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大联大世平集团推出适用于智慧家居的智慧感测器解决方案 (2016.04.19)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出8款适用于智慧型家居的智慧感测器解决方案，产品线包括恩智浦半导体（NXP Semiconductors）, TI和Vishay |
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威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装，旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET，也是首款采用海鸥脚引线，来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
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Vishay多款新型IGBT模组适用于太阳能逆变器与UPS (2014.12.22)
此类可扩充元件采用EMIPAK 封装，适用于NPC 架构、3-level inverter （逆变器）及多组升压转换器
威世（Vishay）科技近期推出四款新型IGBT 电源模组，此四款电源模组，专用于太阳能串列逆变器及中阶功率不断电电源供应器（UPS）等架构 |
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威世科技推出新型高压薄膜电阻分压器网络 (2014.10.17)
威世科技（Vishay）推出新款高压薄膜表面贴装式电阻分压网络，为客户提供了紧凑型高精度产品，能够替代功能相当的基于厚膜技术的产品。
威世新型达勒电膜产品HVRD具下列特点：绝对公差1 %、公差比率 0.1 %、绝对TCR低至正负50 ppm/°C、TCR追踪至正负10 ppm/°C |
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威世科技MC AT专业车用电阻通过AEC-Q200认证 (2014.10.16)
为满足对 AEC-Q200 认证组件的不断增长的需求，威世科技（Vishay）宣布 MC AT 转业系列车用薄膜芯片电阻目前在整个阻值范围内皆通过AEC-Q200认证。威世贝士拉格装置专为汽车及工业应用的严苛环境条件而设计，能在此类环境下稳定运作，+175 °C的高温性能可长达1000小时 |
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Vishay推出全新表面黏着铝质电容 温度特性佳与低组抗特性 (2013.02.19)
Vishay Intertechnology公司近期宣布了新系列表面表面黏着铝质电容，它结合了高的工作温度范围达+ 150°C，和非常低的阻抗，且使用寿命长。为了提高加工的灵活性，日前，Vishay BCcomponents 160 CLA的特性满足严格的IPC / JEDEC的J-STD-020焊接回流条件 |
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Vishay推出新型空心轴及蒸汽阀位置传感器 (2009.03.21)
Vishay推出新型空心轴及蒸汽阀位置传感器981 HE，该传感器采用霍尔效应技术，适合应用于恶劣环境中。新款981 HE可在高频率震动高达50G，运作温度范围为-45℃到＋125℃之间，可作为航海、起重机、汽车应用中的踏板位置传感器、倾斜控制与定位等位置传感器 |
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Vishay发表新型20V P信道第三代MOSFET (2009.03.10)
Vishay发表采用其新型p信道TrenchFET第三代技术的首款组件，该20V p信道MOSFET采用SO-8封装，具最低的导通电阻。
新型Si7137DP具有1.9mΩ（在10V时）、2.5mΩ（在4.5V时）和3.9mΩ（在 2.5V时）的超低导通电阻 |
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Vishay推出改良式高精度箔卷绕表面贴装电阻 (2009.03.03)
Vishay日前推出经改良的VSMP0603高精度BMZF箔卷绕表面贴装电阻，该器件额定功率增至0.1 W且电阻值高达5kΩ。该组件为采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在-55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间，且无振铃 |
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Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列 (2009.02.27)
Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列。第七代模块均采用与TO-240AA兼容的ADD-A-PAK 封装，将两个有源组件整入各系列，并包括标准二极管、可控硅/二极管、可控硅/可控硅及肖特基整流器组合 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
