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Vishay推出六款新型双SPDT及双SPST仿真开关系列 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology,Inc.日前宣布推出面向音频、视频及数据流应用的新型双SPDT及双SPST仿真开关系列。这六款新型开关的电压范围介于1.8V～5.5V，它们采用小型MICRO FOOT封装且具有低导通电阻及高带宽，这些器件主要面向终端产品，包括手机、PDA、媒体播放器及笔记本计算机 |
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Vishay新型电阻 为体积最小之器件 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出一款新型0.1W表面贴装Power Metal Strip电阻，该电阻具有15mΩ～100mΩ的电阻值范围、仅为1%的容差以及±75 ppm/°C的低RTC值，是该行业同类产品中体积最小的器件 |
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Vishay新型电感器问世 (2005.10.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一款新型电感器，从而扩展了其IHLP超薄高电流电感器系列。该器件采用面积为0.402英寸×0.402英寸(10.2毫米×10.2毫米)、高度为0.157英寸(4.0毫米)的超薄封装，并且具有最低的DCR/µH |
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VISHAY新型过零光敏可控硅器件能脱机控制交流电压 (2005.09.29)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出两款1.5kV/µs dV/dt过零光敏可控硅器件VO3062及VO3063，这两款器件可将低压逻辑器件与高达380V的交流电压隔离开来。这两款光敏可控硅器件带有可与单块光敏过零Triac（三端双向可控硅开关组件）检测器芯片进行光耦合的GaAs红外LED |
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Vishay新型“SM”版本FunctionPAK器件支持原型设计 (2005.09.07)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布，该公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流转换器和电流控制
模块可配置新型表面贴装适配器板以支持原型设计装配。尽管大多数生产运营机构可处理标准unctionPAK表面贴装BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件将使设计实验室过去难以在原型装配实验室处理BGA装配流程而今不再有困难 |
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Vishay推出两款白色LED驱动器 (2005.07.08)
Vishay宣布推出两款白色LED驱动器，在小型掌上型及电池供电电子设备的运行过程中，这两款器件可提供高达80%效率。新型SiP12401升压控制器和SiP12501升压转换器经过优化，可在手机和数码相机等可擕式电子设备中的LCD显示屏白色LED背光等应用中提供高效的可控亮度 |
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Vishay扩展厚膜功率电阻系列 (2005.06.27)
Vishay推出采用业界标准的TO220和TO247封装的30W、50W及100W器件，从而扩展了其厚膜功率电阻系列。这些电阻采用可直接安装在散热片上的陶瓷封装设计（无金属片），并且具有不足0.1µH的超低电感，因此非常适用于各种行业中的功率转换及控制应用 |
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Vishay推出四款高性能PIN光电二极管 (2005.06.20)
Vishay宣布推出四款高性能PIN光电二极管，这些器件采用面积为 4.24毫米×5.0毫米、高度为1.12毫米的最新微型表面贴装封装，并且具有一流的灵敏度。
成功的VishaySemiconductors TEMD5xxx PIN光电二极管系列中最新添加的这些器件将高速响应和出色的灵敏度完美结合在一起，这些特性是通过可选的日光过滤和7 |
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Vishay新型模拟开关实现直接电池运行 (2005.05.26)
Vishay推出一系列可在可擕式应用中实现直接电池运行的新型模拟开关。这些新型开关在1.6V～4.3V的整个电压范围内具有低导通电阻和低电平逻辑控制，它们主要面向终端产品，包括手机、机顶盒、PDA及媒体播放器 |
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Vishay VSMP1206 Z 箔电阻 (2004.12.16)
Vishay Intertechnology宣布推出VSMP1206 高精度、表面贴装的Bulk Metal. Z 箔电阻，具有300mW高额定功率、0.01% 负载寿命稳定性，以及±0.5ppm/°C 低正常TCR 值且采用业界标准表面贴装封装的器件 |
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Vishay IHLP表面贴装电感器系列增添四个新成员 (2004.09.13)
Vishay Intertechnology宣布厚度较薄的IHLP 表面贴装电感器系列已增添了四个新成员。目前，该系列电感器的标准电感值范围介于0.10μH～10.0μH，典型DCR 电感值低至0.47m.，饱和电流的范围介于15.5A～120A，在频率至5MHz 范围内其损耗相当低 |
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VISHAY 新型EMI 滤波器带有ESD 保护二极管 (2004.08.03)
Vishay Intertechnology 宣布推出一款新型 ESD 保护数组，该数组在专门爲小型应用而优化的无引线 LLP75 封装中完美集成了 EMI 滤波器。新型 GTF701-HS3-GS08 双信道 EMI 滤波器面积仅爲 1 |
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Siliconix推出新型降压／升压型稳压器 (2004.07.23)
Vishay Intertechnology子公司Siliconix incorporated宣布推出一款新型降压／升压型稳压器，该産品爲设计人员提供了一个可从携带型电子系统电池中获得稳定电压的低成本简单解决方案 |
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Siliconix推出芯片尺寸级的新型P信道功率MOSFET器件 (2004.05.27)
Vishay Intertechnology公司拥有80.4% 股份的子公司Siliconix incorporated宣布推出芯片尺寸级的新型P 信道功率MOSFET 器件，该种底面积不足3 平方毫米的器件均可提供业界最低的导通电阻 |
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Vishay推出功率MOSFET器件－Si4368DY及Si7668DP (2004.05.11)
Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司，Siliconix Incorporated宣布推出首批两款功率MOSFET 器件。采用了WFET. 技术使産品的Qgd 值极低，而同时采用了TrenchFET.Gen II 技术使産品具有很低的rDS(on)值 |
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Vishay推出新型硅晶RF电容器系列 (2004.04.29)
Vishay日前宣布推出0201 封装底面尺寸的新型硅晶RF电容器系列，该器件将有助于设计人员减少无线通信?品的尺寸并提高其性能。
基于Vishay 专有半导体工艺的新型HPC0201A 硅晶电容器提供了低寄生电感和较严的公差，同时以高频率实现了更高性能、更高精度的运行 |
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Vishay推出Schottky二极管系列 (2004.04.19)
Vishay Intertechnology日前宣布推出Schottky二极管系列，该系列采用面积?1.2 毫米×0.8 毫米、高度?0.6 毫米的最新超小型SOD-523 （SC79）封装。凭借节省空间的小型封装中的极低导通电压、低正向电压值、低漏电流以及快速开关 |
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Vishay推出全面功率SMD LED系列 (2004.04.19)
Vishay日前宣布推出全面的功率SMD LED系列，由于专门设计有可极大改善器件散热性能的引线框截面，而使其LED 能提供了出色的亮度。
Vishay表示，新型Vishay Semiconductors TLMx320x 系列中的这些器件是采用热阻额定值低至270k/W 的PLCC-3 封装提供的，它们可利用更高的电流加以驱动，以实现两倍于PLCC-2封装中的同类LED 的亮度 |
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Vishay推出新系列光耦合器 (2004.04.07)
Vishay 日前宣布推出额定温度为+110 °C 的新系列光耦合器，这是采用标准塑料封装来实现–55°C 到+110°C 工作温度范围的首款器件。该款新型光耦合器专门用于在交流适配器、电源、可编程逻辑控制器及游戏控制台与PC的工业自动控制等各种系统内的电路之间提供安全的光连接 |
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Vishay推出SOD-523塑料封装二极管系列 (2004.03.22)
Vishay Intertechnology宣布推出采用超小型SOD-523 (SC79) 塑料封装的新型齐纳二极管系列，该系列产品外形极爲纤小，其面积爲1.2mm×0.8mm，高度爲0.6mm。Vishay Semiconductors 的新型BZX584Cxx-02 系列齐纳二极管电压范围定爲2 |
